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第二章晶向检测之一详解演示文稿;优选第二章晶向检测之一;;;1、硅单晶的特点

;是垂直于晶面的矢量。通常用密勒指数(h,k,l)表示。

[hkl]晶向和hkl晶面垂直;目前七页\总数四十二页\编于六点;硅单晶的不同晶面结构及其特点;;;;;此型仪器设有两个工作台，可同时进行操作，右侧工作台带有托板，可对圆柱形晶体进行端面与柱面定向，也可以对晶片的端面进行定向，左侧工作台可对晶片的端面进行定向，仪器精度为±30″最小读数为1″，数字显示。;该型定向仪仪专门用于硅单晶锭的粘结，是和多线切割机配套使用的半导体行业专用设备。;（三）X射线衍射法;;;;;;;对于半导体硅，它具有金刚石结构，其晶格常数a＝5.43073?，其面间距与一些主要的低指数晶面(h、k、l)的关系为；

;X-rayDiffractionPattern;目前二十四页\总数四十二页\编于六点;目前二十五页\总数四十二页\编于六点;图2.9X射线衍射仪的原理结构示意图;目前二十七页\总数四十二页\编于六点;目前二十八页\总数四十二页\编于六点;目前二十九页\总数四十二页\编于六点;2.X射线测角仪;目前三十一页\总数四十二页\编于六点;3.X射线的探测;4.;目前三十四页\总数四十二页\编于六点;（1）晶体结构（晶向、晶格常数、原子面间距）的