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机房电磁屏蔽施工技术方案

一、引言

随着信息技术的飞速发展，各类精密电子设备在机房中得到广泛应用。这些设备在运行过程中不仅对外部电磁干扰极为敏感，其自身也可能成为电磁干扰源，对周边设备及环境造成影响。机房电磁屏蔽工程作为保障设备稳定运行、数据安全及人员健康的关键技术措施，其施工质量直接关系到整体系统的电磁兼容性与安全性。本文旨在结合实践经验，从施工准备、核心工艺、质量控制等方面，系统阐述机房电磁屏蔽的施工技术要点，为相关工程实施提供参考。

二、设计依据与屏蔽目标

机房电磁屏蔽施工必须严格遵循国家现行的相关电磁兼容标准及设计规范。在方案制定初期，需明确具体的屏蔽效能指标，该指标通常根据机房内设备的敏感性、所处电磁环境的复杂程度以及相关行业标准来综合确定。一般而言，屏蔽效能需覆盖一定频率范围，确保对电场、磁场及平面波的有效衰减，以满足设备正常工作对电磁环境的要求。

三、施工前准备与环境要求

（一）技术准备

组织施工技术人员深入理解设计图纸，熟悉屏蔽材料的性能参数及施工工艺要求。进行详细的技术交底，明确各工序的质量标准和验收节点。针对工程中可能出现的难点问题，如复杂结构部位的屏蔽处理，提前制定专项技术措施。

（二）材料准备与检验

屏蔽材料是确保屏蔽效果的基础。主要材料包括金属屏蔽板材（如冷轧钢板、镀锌钢板等）、屏蔽门、屏蔽窗、波导窗、滤波器、密封胶条及各类连接紧固配件。所有进场材料必须具备出厂合格证明及性能检测报告，并按规定进行抽样复验。重点检查板材的厚度、平整度、镀层质量，屏蔽门的启闭灵活性及密封性能，滤波器的频率特性等关键指标。

（三）现场准备

1.场地清理：清除机房内的杂物、粉尘及不必要的障碍物，确保施工场地平整、干燥、通风良好。

2.基层处理：对机房墙体、地面、顶面的基层进行检查和处理。要求基层坚实、平整，无起砂、空鼓现象。对于墙体表面的突出物或凹陷处，应进行修补或剔凿，以保证屏蔽壳体的安装贴合。

3.测量放线：根据设计图纸，精确测量并放出屏蔽壳体的安装基准线，包括墙面、地面、顶面的轮廓线及门窗洞口位置。

四、主要施工工序与技术要点

（一）屏蔽壳体框架安装

根据设计要求，采用金属型材（如角钢、方管）在机房墙体、地面、顶面搭建屏蔽壳体的支撑框架。框架安装应保证垂直度、平整度符合规范要求，连接节点应牢固可靠。框架与建筑结构之间的固定方式需考虑接地要求，可采用膨胀螺栓或焊接连接，确保电气导通。

（二）屏蔽板材安装

1.板材切割与拼接：根据现场实际尺寸，对屏蔽板材进行精确切割。板材拼接时，应采用搭接或榫接方式，搭接宽度应满足设计及规范要求，通常不小于一定数值。接缝处需保证紧密贴合，避免出现缝隙。

2.固定方式：屏蔽板材与支撑框架的固定可采用自攻螺丝或抽芯铆钉。螺丝或铆钉的间距应均匀布置，以保证板材固定牢固，同时避免间距过大导致板材变形。固定点应进行防腐处理。

3.接缝处理：这是屏蔽施工的关键环节。对于搭接接缝，可在接缝处敷设导电衬垫或涂抹导电胶，以降低接触电阻，提高屏蔽效能。对于有更高要求的场合，可采用焊接工艺（如氩弧焊）对板材接缝进行连续焊接，形成整体导电壳体。焊接后需对焊缝进行打磨处理，确保表面光滑，并进行防腐涂装。

（三）屏蔽门、窗安装

1.屏蔽门安装：屏蔽门是机房进出的通道，其屏蔽性能至关重要。安装前需检查门洞口尺寸与屏蔽门规格是否匹配。屏蔽门应安装牢固，开启灵活，关闭严密。门与门框之间的缝隙需采用高性能的电磁密封衬垫进行密封，确保在门关闭状态下，衬垫被均匀压缩，形成良好的导电连接。门框与屏蔽壳体之间的连接也应保证电气导通。

2.屏蔽窗安装：屏蔽窗通常采用金属丝网或镀膜玻璃等材料。安装时，屏蔽窗的边框应与屏蔽壳体紧密连接，并采用导电胶或电磁密封衬垫进行密封处理，确保其与屏蔽壳体形成一个完整的导电整体。

（四）通风与管线穿越处理

1.通风口屏蔽：机房通风系统需设置波导窗或蜂窝式通风板。波导窗的截止频率应满足屏蔽效能要求，安装时其法兰与屏蔽壳体之间应进行良好的电气连接和密封处理。

2.管线穿越处理：各种电缆、管线（如电源线、信号线、空调管、消防管等）穿越屏蔽壳体时，必须进行严格的屏蔽处理，防止电磁波泄漏或侵入。

*电缆穿越：应通过金属穿线管或屏蔽波导进行，穿线管或波导与屏蔽壳体之间需焊接或用专用卡箍连接，并做好密封。对于电源线，需在入口处安装电源滤波器；对于信号线，根据需要安装信号滤波器或进行光电转换。

*水管、风管穿越：应在穿越处设置金属套管，套管与屏蔽壳体焊接密封，套管与水管、风管之间的缝隙应用防火密封材料填充，并确保不影响屏蔽性能。

（五）接地系统施工

屏蔽体必须进行良好的接地，这是保证屏蔽效能和设备安全的重要措施。接地系统应符合设计要求，通常采用独立的接地极或与机房联合