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集成电路设计和制造合作合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

第一章合同主体及定义

1.1甲方为我国合法注册的集成电路设计公司，具备集成电路设计相关资质，地址为【甲方地址】。

1.2乙方为我国合法注册的集成电路制造公司，具备集成电路制造相关资质，地址为【乙方地址】。

1.3本合同中，除非上下文另有明确指示，以下术语具有以下含义：

（1）集成电路：指甲方设计的，乙方制造的半导体芯片。

（2）设计文件：指甲方为实施集成电路设计所提供的全部技术文件、设计图纸和相关技术资料。

（3）制造文件：指乙方为实施集成电路制造所提供的全部工艺文件、生产图纸和相关技术资料。

第二章合作内容

2.1甲方承担以下责任：

2.1.1提供符合约定技术指标的集成电路设计文件。

2.1.2负责集成电路设计的后续优化和技术支持。

2.1.3按照约定时间交付设计文件。

2.2乙方承担以下责任：

2.2.1根据甲方提供的设计文件，进行集成电路的制造。

2.2.2保证制造过程符合相关法律法规、国家标准和行业规范。

2.2.3按照约定时间交付制造完成的集成电路。

第三章质量保证

3.1甲方保证：

3.1.1设计文件符合国家法律法规、行业标准和甲方技术要求。

3.1.2集成电路设计文件不存在侵犯他人知识产权的情况。

3.2乙方保证：

3.2.1制造过程符合国家法律法规、行业标准和乙方质量管理体系。

3.2.2制造完成的集成电路质量符合甲方设计文件要求。

第四章交付与验收

4.1甲方应在【设计文件交付日期】前将设计文件交付给乙方。

4.2乙方应在【集成电路交付日期】前将制造完成的集成电路交付给甲方。

4.3甲方应在收到乙方交付的集成电路后【验收期限】内完成验收。

4.4验收合格后，甲方应在【付款期限】内支付乙方合同约定的款项。

第五章保密与知识产权

5.1甲方和乙方应对在合作过程中获知的对方商业秘密、技术秘密和其他非公开信息承担保密义务。

5.2保密期限自本合同生效之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。

5.3甲方和乙方应对各自所拥有的知识产权进行保护，不得侵犯对方的知识产权。

5.4甲方和乙方在合作过程中产生的知识产权归各自所有，但双方另有约定的除外。

5.5未经对方书面同意，任何一方不得对外披露、发布或以其他方式公开对方提供的保密信息。

第六章技术支持与服务

6.1甲方应向乙方提供必要的技术支持，保证乙方能够正确理解和实施设计文件。

6.1.1技术支持包括但不限于设计文件的解读、工艺流程的咨询、生产问题的解决等。

6.1.2甲方应保证乙方能够通过电话、邮件或现场会议等方式及时联系到甲方技术人员。

6.2乙方应向甲方提供制造过程中的技术反馈，以便甲方及时了解制造进度和质量状况。

6.2.1技术反馈应包括但不限于制造数据、质量检测结果和任何可能影响产品功能的问题。

6.2.2乙方应建立问题报告机制，保证及时通知甲方任何可能影响产品交付的问题。

第七章项目管理与沟通

7.1双方应指派项目经理负责协调和监督合作项目的执行。

7.1.1项目经理应具备相应的专业知识和经验，以保证项目的顺利进行。

7.1.2双方项目经理应定期举行会议，讨论项目进展、解决问题和制定下一步工作计划。

7.2任何对合同条款的变更都应以书面形式进行，并由双方授权代表签署。

7.2.1书面变更包括但不限于设计变更、交付日期调整、付款安排变动等。

7.2.2未经书面同意，任何一方不得单方面变更合同条款。

第八章价格与支付

8.1乙方应根据本合同附件中的价格表向甲方收取集成电路的制造费用。

8.1.1价格表应详细列出各项费用，包括但不限于材料费、加工费、测试费等。

8.1.2任何价格调整都应通过书面形式通知对方，并经双方协商一致。

8.2甲方应在验收合格后按照本合同约定的付款方式进行支付。

8.2.1付款方式包括但不限于电汇、支票、银行转账等。

8.2.2乙方应在收到款项后向甲方提供正规发票。

第九章违约责任

9.1如果任何一方未能履行本合同的任何义务，违约方应承担相应的违约责任。

9.1.1违约责任包括但不限于支付违约金、赔偿损失、承担合同违约的法定责任等。

9.1.2双方应通过友好协商解决违约问题，协商不成的，可依法向有管辖权的人民法院提起诉讼。

9.2任何一方因不可抗力导致无法履行合同义务的，应及时通知对方，并提供相关证明。

9.2.1不可抗力包括但不限于自然灾害、战争、行为等。

9.2.2因不可抗力导致的合同履行障碍，双方互不承担违约责任。

第十章终止与解除

10.1本合同可在以下情况下终止：

10.1.1双方协商一致解除合同。