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摘要
高频介电粉末作为一种关键材料,广泛应用于通信、电子、航空航天等领域。随着5G技术的普及和物联网设备需求的增长,高频介电粉末市场迎来了快速发展期。
从市场规模来看,2024年全球高频介电粉末市场规模约为18.7亿美元,同比增长16.3%。亚太地区是最大的市场,占据了约62.5%的市场份额,主要得益于中国、日本和韩国等国家在电子制造领域的领先地位。北美和欧洲市场紧随其后,分别占20.8%和13.4%的份额。预计到2025年,全球高频介电粉末市场规模将达到22.3亿美元,同比增长19.2%,继续保持强劲增长态势。
行业竞争格局方面,目前市场呈现高度集中化趋势,前五大厂商占据了超
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