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解
指南介绍
我们于2006年10月30日拆解了这台电脑。
盒(仅3.25英寸厚)。我们的机器今天早上(10月30日)到达。
注意这里缺少iSightLED的针孔,与上一代型号相同。LED仍然位于相同位置
,有一个圆形的微孔图案允许光线通过。我们的设备上微孔分布不均,左侧透
光量大于右侧。我们没有合适的镜头来捕捉这种效果。
我们收到的是一款2.16GHz英特尔酷睿2双核处理器型号,配备1GB内存(单芯
片)和120GB硬盘。外设和电源适配器都相同。
新的酷睿2双核处理器在顶部,配有额外的Firewire800端口。总算来了!
电池与上一代型号完全相同:10.8V,60瓦时,型号#A1175。
内部结构与上一代型号基本相同。我们将指出显著的差异。
移除上盖。
蓝牙板已从下盖靠近硬盘的位置移动,现在安装在上盖右侧新Firewire端口附近
。
天线安装方式使其与铝材接触。为了获得最佳接收效果,建议将蓝牙手机和鼠
标放在电脑右侧。抱歉,左撇子们。
连接上盖和逻辑板的扁平电缆现在集成了键盘、触控板、蓝牙、睡眠传感器和
电源按钮的线路。这是一项相当了不起的工程成就。
移除上盖后的内部视图。显著特征包括:
120GB纵向记录富士通硬盘。传闻称160GB型号将配备垂直记录硬盘。
光驱现在是6倍速、双层、9.7毫米SuperDrive(DVD-RDL/DVD-RW/CD-
RW)。驱动器本身标注为UJ-857C,而系统报告为UJ-857D。我们无法解释这
个差异。
逻辑板布局几乎与上一代型号完全相同。苹果引入了新的电缆连接器,该连接
器焊接在逻辑板上,这可能减少之前脆性连接器带来的一些问题。
组。我们目前尚未得知如何在OSX中启用n功能,但有些人已成功在Boot
Camp中使用D-LinkDWA-645的驱动程序。
注意有三根天线电缆连接到Airport板。上一代型号只有两根电缆。额外的天线
可能提供更好的接收效果,或支持不同的频率(802.11n同时使用2.4GHz和5
GHz)的新无线芯片组。
逻辑板顶部。点击图片查看大图,或此处查看更高分辨率的图片。
Merom处理器显示:
顶部:LE80537,T7400,7626B184,SL9SK
底部:2.16/4M/667英特尔
对于乐观主义者来说,现在可以停止希望了:处理器是焊接在逻辑板上的。
逻辑板底部。
这里没有太多值得注意的地方。再次点击图片查看中等分辨率版本,或此处
查看高分辨率版本。
这就全部了,各位朋友。
操作总结
本文档根据网络资料整理,可能存在错漏,请谨慎操作!
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