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2025及以后5年中国半导体金属蚀刻设备行业市场全景调研及发展前景研判报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、市场规模与需求预测 3
1、2025-2030年市场需求规模及增长趋势 3
各细分设备市场(如介质蚀刻、导体蚀刻)需求量预测 3
2、市场竞争格局及供需平衡状态 5
本土与国际供应商市场占有率对比 5
产能扩张计划与供需缺口风险评估 7
二、技术与产品发展趋势 8
1、主流蚀刻技术演进及创新方向 8
先进制程节点(如3nm及以下)对蚀刻精度的要求 8
干法蚀刻与湿法蚀刻技术路线竞争分析 10
2、关键材料与设
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