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1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量

2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小

3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽

4，矩形及复杂形状的CVLOPEN采用模具冲出形状

具体说明如下：

1，CVL开窗的方法比较

;2，CVL设计方式

理想的CVL设计方式是：

PAD间距不变，其余三边单边加大0.3mm。如CVLOPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.1～0.2mm。

;将PAD两端延长0.3mm，CVL单边加大0.1mm

;3，CVL开窗方式：

3.1钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计

方案是：

让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变，

偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住

PAD的两个角0.1~0.15mm

考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大

0.1~0.15mm

;3.2模具，开矩形窗，用模具冲型

方案是：

1，在空间足够时，按理想方式设计

2，让PAD完全露出，CVL开窗单边

加大0.1~0.2mm

;3.3钻孔结合模具冲型

方案是：

PAD间有过线时采用钻孔

PAD间无过线时采用模具

;4，注意事项：

4.1不可露出PTH孔

4.2PTH孔边距CVL开口边0.3mm

4.3CVL开口至少有0.2mm的连接

;1，ZIF手指(ZeroInsertForce)

重点要求:

手指厚度：0.3+/-0.03（0.3+/-0.05）

手指偏位：+/-0.1，+/-0.075

注意事项：

※须在手指根部加防冲耳朵，在两边

加防冲偏线

※注意设计CVL及加强片贴合标志线

;2，ACF手指（LCD面板压接）

关键要求：

手指PITCH

手指宽度

压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距

;3，HotBar（焊接手指）

正背面开窗的位置偏差

漏锡窗的尺寸，及位置度

注意事项：

※浮雕板，在钻孔时应设计贴合对位孔，菲

林应当参考对位孔设计对位标记

※镂空手指应当伸长出CVL窗口0.2mm

※采用双面上干膜做法

※双面板做法，应注意在手指上钻孔的直径

应大于0.20mm

※双面板手指开窗应采用冲型方式，手指应

当加粗设计

;1，排版尺寸的设定：由于涨缩的原因，FPC产品的排版尺寸一般不可太大，建议尺寸为280~350为

宜。

2，版边一般保留10～15mm，以便制作各种工艺标志及工艺孔。

3，排版方向应使得有挠折要求的线路平行于CCL的机械方向（MD）。

4，版边标志及定位孔

※AOI定位孔：提供AOI定位

※收卷标志：提供RTR生产的PNL收卷

※版框方向孔：5个，版边四角各1个，左下角2个。

※CVL贴合定位孔：不定数量，间距为5mm

※印刷定位孔：4个，沿版框四角

※印刷对位标靶：3个，版框外

5，注意事项：

单面板：应采用RTR制程，注意设置PNL标志；

注意将贴合于背面的加强片及背胶等配件的标志镜向；

单面板涨缩不稳定，注意将要将产品外的铜面做成网格以使涨缩均匀。

双面板：应注意设计对孔标记，以提高曝光对孔精度及效率。

;单加单复合板（多层板）：

双面多层板排版方向应避免与无胶区线路垂直；

无胶区外扩0.3mm以克服溢胶的影响；

多层板内外层无胶区尺寸应差异0.5mm以避免

形成高断差；

须设计对位孔，二钻检查孔；