2025年中国半导体工艺用切割芯片贴膜行业市场分析及投资价值评估前景预测报告.docx

摘要

半导体工艺用切割芯片贴膜行业作为半导体制造中的关键环节,近年来随着全球半导体产业的快速发展而备受关注。以下是对该行业的市场全景分析及前景机遇研判:

市场现状与规模

2024年,全球半导体工艺用切割芯片贴膜市场规模达到约185亿美元,同比增长12.3%。这一增长主要得益于5G、人工智能、物联网等新兴技术对高性能芯片需求的持续增加。从区域分布来看,亚太地区是最大的市场,占据了全球市场份额的67%,其中中国市场的贡献尤为突出,占比超过30%。北美和欧洲市场紧随其后,分别占18%和12%。

在供应链方面,日本的信越化学(Shin-EtsuChemical)和美国的杜邦(