多孔复合材料传导—辐射与热—力耦合问题的二阶双尺度深度剖析与应用探索.docx

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多孔复合材料传导—辐射与热—力耦合问题的二阶双尺度深度剖析与应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

多孔复合材料作为材料科学领域的重要研究对象,凭借其相对密度低、比强度高、比表面积大、重量轻以及隔热性能好等一系列突出优点,在航空、航天、建筑、能源等众多领域展现出了广泛的应用前景。在航空航天领域,飞行器在高速飞行过程中,会与空气发生剧烈摩擦,产生极高的温度,这就对飞行器表面材料的隔热性能和热稳定性提出了极高的要求。多孔复合材料因其低密度和良好的隔热性能,能够有效减轻飞行器的重量,同时降低机体表面的温度,保障飞行器内部设备的正常运行。在建筑领域,随着人们对建筑节能和舒适度要求的不断提高,多孔

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