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自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密
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山西财经大学
《纳米技术与应用》2023-2024学年第二学期期末试卷
院(系)_______班级_______学号_______姓名_______
题号
一
二
三
四
总分
得分
批阅人
一、单选题(本大题共30个小题,每小题1分,共30分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)
1、在研究材料的疲劳性能时,发现材料在循环载荷作用下容易发生失效。以下哪种措施可以提高材料的抗疲劳性能?()
A.增加表面粗糙度
B.进行表面强化处理
C.提高加载频率
D.增大载荷幅值
2、复合材料的界面对于其性能有着重要影响。对于纤维增强复合材料,良好的界面结合应该具备哪些特点?()
A.高强度、高韧性、低残余应力
B.低强度、高韧性、高残余应力
C.高强度、低韧性、高残余应力
D.低强度、低韧性、低残余应力
3、材料的光学性能在许多领域都有重要应用。对于半导体材料的光吸收特性,以下说法正确的是()
A.本征吸收发生在光子能量小于禁带宽度时
B.杂质吸收对半导体材料的光电性能没有影响
C.直接跃迁的光吸收系数大于间接跃迁
D.光吸收与半导体材料的晶体结构无关
4、在研究材料的磨损机制时,发现粘着磨损是主要的磨损方式。以下哪种措施可以减少粘着磨损?()
A.提高表面硬度
B.改善润滑条件
C.选择合适的配对材料
D.以上都可以
5、在电子材料领域,半导体材料的导电性能对器件性能起着关键作用。以下哪种半导体材料的禁带宽度较大?()
A.硅
B.锗
C.砷化镓
D.磷化铟
6、在分析材料的热膨胀性能时,发现某合金的热膨胀系数很小。以下哪种合金元素的添加可能是导致这一现象的原因?()
A.铝B.铜C.钨D.锌
7、材料的导电性取决于其内部的电子结构和晶体缺陷。对于半导体材料,如硅,在掺入适量的杂质后,其导电性会发生显著变化。以下哪种杂质的掺入可以使硅成为N型半导体?()
A.硼
B.磷
C.铝
D.镓
8、陶瓷材料的断裂韧性通常较低,那么提高陶瓷材料断裂韧性的方法有哪些?()
A.纤维增韧、晶须增韧、相变增韧
B.表面处理、化学强化、热处理
C.控制晶粒尺寸、优化烧结工艺
D.以上都是
9、在金属材料的热处理过程中,淬火可以显著提高材料的硬度。但淬火后材料往往存在较大内应力,需要进行()
A.正火B.回火C.退火D.渗碳
10、在研究材料的摩擦学性能时,发现以下哪种摩擦副配对的摩擦系数较小?()
A.金属-金属
B.金属-陶瓷
C.陶瓷-陶瓷
D.聚合物-金属
11、在分析一种用于电子线路板的聚合物基板材料时,需要考虑其介电性能。以下哪种因素对介电常数的影响最大?()
A.分子极性
B.结晶度
C.孔隙率
D.分子量
12、在考察一种磁性材料的磁滞回线时,发现其矫顽力较大,剩磁较高。这种磁性材料最有可能应用于以下哪个领域?()
A.信息存储
B.电磁屏蔽
C.电动机
D.变压器
13、在分析材料的热性能时,需要考虑热导率这个参数。以下哪种材料通常具有较高的热导率?()
A.高分子材料
B.陶瓷材料
C.金属材料
D.复合材料
14、在研究一种用于芯片制造的光刻胶材料时,发现其分辨率难以满足先进制程的要求。以下哪种改进途径可能最为有效?()
A.开发新型光刻技术
B.优化光刻胶的化学配方
C.改进光刻设备
D.以上都是
15、高分子材料的降解是一个重要的问题。对于可生物降解的高分子材料,其降解机制主要包括哪些?()
A.水解、氧化、酶解
B.热分解、光分解、化学分解
C.物理老化、化学老化、生物老化
D.结晶、取向、交联
16、在分析材料的光学反射性能时,发现以下哪种表面处理可以提高反射率?()
A.抛光B.镀膜C.蚀刻D.氧化
17、在考察一种用于光学透镜的玻璃材料时,发现其在高温下容易变形。以下哪种成分的调整可以提高玻璃的耐热性能?()
A.增加二氧化硅含量
B.减少碱金属氧化物含量
C.引入硼氧化物
D.以上都是
18、对于纤维增强复合材料,界面结合强度对其性能有重要影响。当界面结合强度过高时,可能会导致以下哪种结果?()
A.材料强度增加
B.材料韧性下降
C.材料耐热性提高
D.材料抗疲劳性能增强
19、对于半导体材料,其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性
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