2025年中国环氧塑封料市场供需现状分析：产量、需求量约16.3万吨、17.3万吨[图].docxVIP

2025年中国环氧塑封料市场供需现状分析：产量、需求量约16.3万吨、17.3万吨[图]

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共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2025-2031年中国环氧塑封料市场深度调研与投资战略咨询报告》。本报告为环氧塑封料企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保环氧塑封料行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前环氧塑封料行业的发展态势。

环氧树脂模塑料（EMC）是以环氧树脂为基体树脂，加入酚醛树脂固化剂、硅微粉填料及阻燃剂、脱模剂等功能助剂制成的粉状模塑料，主要用于半导体器件塑封。其通过传递成型法包裹芯片并固化成型，可保护电子元件免受环境与机械损伤，同时提供结构支撑和绝缘功能。

环氧塑封料性能特点

作为环氧塑封料的主要消费领域，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品更新换代周期短、需求量大，直接拉动封装材料需求。预计2030年我国环氧塑封料产量、需求量约21.35万吨、22.5万吨。

2020-2030年中国环氧塑封料产量及需求量预测

随着5G通信、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，电子信息产业对高性能环氧塑封料的需求显著增加。这些技术对芯片的性能和可靠性提出了更高要求，从而推动了环氧塑封料市场的增长。预计2030年我国环氧塑封料市场规模将达到111.9亿元。

2020-2030年中国环氧塑封料市场规模预测及增速

随着半导体器件集成度提升，环氧塑封料需具备更高玻璃化转变温度（Tg）、更低热膨胀系数（CTE）和更高导热性。例如，5G基站、汽车电子等领域对散热要求严苛，推动高导热环氧塑封料（导热系数3W/m·K）的研发与应用。

环氧塑封料市场发展前景