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电子半导体考试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体的导电能力介于？

A.导体和绝缘体之间

B.超导体和导体之间

C.绝缘体和超导体之间

D.以上都不对

2.以下哪种是常见的半导体材料？

A.铜

B.硅

C.铁

D.金

3.半导体中参与导电的载流子有？

A.电子

B.离子

C.质子

D.中子

4.P型半导体的多数载流子是？

A.电子

B.空穴

C.离子

D.中子

5.N型半导体是在本征半导体中掺入？

A.三价元素

B.四价元素

C.五价元素

D.六价元素

6.二极管的主要特性是？

A.单向导电性

B.双向导电性C.放大作用

D.稳压作用

7.三极管处于放大状态时，其发射结？

A.正偏

B.反偏

C.零偏

D.以上都可能

8.集成电路是把许多元件集成在？

A.一块金属上

B.一块塑料上

C.一块半导体芯片上

D.一块陶瓷上

9.半导体的电阻随温度升高而？

A.增大

B.减小

C.不变

D.先增大后减小

10.以下哪种不是半导体器件？

A.电阻

B.二极管

C.三极管

D.场效应管

答案：1.A2.B3.A4.B第5.C6.A7.A8.C9.B10.A

多项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体的特性包括？

A.热敏性

B.光敏性

C.掺杂性

D.超导性

2.下列属于半导体应用的有？

A.计算机芯片

B.手机屏幕

C.太阳能电池

D.电灯泡

3.组成三极管的三个区是？

A.发射区

B.基区

C.集电区

D.控制区

4.影响半导体导电能力的因素有？

A.温度

B.光照

C.杂质含量

D.电压

5.常见的半导体封装形式有？

A.直插式

B.贴片式

C.圆形

D.方形

6.半导体制造工艺包括？

A.光刻

B.蚀刻

C.掺杂

D.封装

7.以下哪些是半导体的分类？

A.本征半导体

B.杂质半导体

C.化合物半导体

D.金属半导体

8.二极管按材料可分为？

A.硅二极管

B.锗二极管

C.碳二极管

D.铜二极管

9.三极管的工作状态有？

A.放大

B.饱和

C.截止

D.导通

10.半导体行业发展趋势包括？

A.更高的集成度

B.更低的功耗

C.更小的尺寸

D.更慢的速度

答案：1.ABC2.ABC3.ABC4.ABC5.AB6.ABCD7.ABC8.AB9.ABC10.ABC

判断题（每题2分，共10题）

1.半导体一定不导电。（）

2.硅是目前应用最广泛的半导体材料。（）

3.二极管正向偏置时导通，反向偏置时截止。（）

4.三极管的基极电流可以控制集电极电流。（）

5.集成电路的集成度越高越好。（）

6.半导体的电阻不会随外界因素改变。（）

7.P型半导体带正电。（）

8.场效应管是电压控制型器件。（）

9.半导体制造过程中光刻精度越高越好。（）

10.二极管的反向电流越小越好。（）

答案：1.×2.√3.√4.√5.√6.×7.×8.√9.√10.√

简答题（总4题，每题5分）

1.简述半导体的热敏性。

温度升高，半导体导电能力增强，电阻减小。

2.说明P型半导体的形成原理。

本征半导体掺入三价元素，产生空穴，空穴成为多数载流子。

3.三极管放大作用的条件是什么？

发射结正偏，集电结反偏。

4.半导体行业发展面临哪些挑战？

技术难度增大、成本控制、功耗问题等。

讨论题（总4题，每题5分）

1.讨论半导体材料对电子设备性能的影响。

不同半导体材料特性不同，影响导电、光电等性能，决定设备功能和效率。

2.谈谈半导体技术进步对生活的改变。

使电子设备更小巧、智能、高效，如手机电脑性能提升，丰富生活。

3.分析半导体行业竞争激烈的原因。

技术更新快、市场需求大、利润丰厚吸引众多企业。

4.探讨未来半导体技术的发展方向。

如量子计算、新材料应用、更先进制造工艺等。