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2025至2030中国汽车功率半导体行业车规认证周期及模块封装技术竞争.docx

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    2025至2030中国汽车功率半导体行业车规认证周期及模块封装技术竞争

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状与发展趋势分析 3

    1、全球与中国汽车功率半导体市场格局 3

    年全球车规级功率半导体市场规模与区域分布 3

    中国本土企业在整车供应链中的渗透率与成长路径 4

    2、车规认证体系与标准演进 6

    二、车规认证周期深度解析 6

    1、认证流程与时间节点 6

    2、影响认证周期的关键因素 6

    材料稳定性、封装工艺一致性对认证通过率的影响 6

    整车厂对二级供应商的准入审核叠加效应 7

    三、模块封装技术竞争格局 9

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