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对强制对流通道的传热研究

强制对流通过通道的情况在许多电子系统中都会遇到。在一个常见的例子中，空气被强制通过机箱，流经堆叠的电路板矩阵。流体（通常是空气）从所谓的入口区域开始流动，在该区域中，固体壁与原本无粘性的流体之间开始形成边界层。对于层流和湍流，入口段的传热系数都是最高的，因为此时边界层厚度最小。如果流动足够长，使得壁相对两侧的边界层相互汇聚，流动就会充分发展，传热系数不再随沿通道的长度而变化。从本质上讲，对于特定的几何形状和雷诺数配置，它会成为一个常数。

通道内充分发展流动的传热解在传热参考书中有明确的阐述。就本文而言，我们研究了通道入口段内的热特性。基于下面描述的热边界层的控制偏微分方程，边界层越薄，对流体的传热就越大，这一点可以通过沿流动流线的更大温度梯度来证明。

图SEQ图\*ARABIC1通道内的流动特性

其中：

u=沿x方向的流体平均速度

a=热扩散率

局部传热系数可以通过求解上述能量方程、动量方程以及针对特定结构的其他方程来预测。针对湍流通道流动预测得到的努塞尔数（传热系数的一个指标）的曲线如下图所示。

图SEQ图\*ARABIC2湍流入口区域的热特性

这里：

Re:雷诺数

Pr:普朗特数

DH:水力直径

图SEQ图\*ARABIC3层流入口区域热特性

与层流相比，入口长度对湍流的影响没那么显著。如图1所示，湍流往往会形成更薄、更陡峭的边界层，因此与层流相比，湍流的边界层分布更接近没有边界层的情况，这就解释了为什么入口区域相对于充分发展区域在传热方面的增益更小。因此，入口区域的热性能在层流中比在湍流中更显著。

入口区域的分析在许多应用中特别有用。基于某程序进行了一项研究，以确定最佳的板间距。在该研究中，一系列薄横截面且具有均匀热源的堆叠板被放置在一个带有单个风扇的假想机箱中。这些板被堆叠到特定的密度，然后在二维图上找到风扇曲线和压降曲线的交点，从而确定通过该组件的流量。

表SEQ表\*ARABIC1板间距优化研究

通道数量

雷诺数

入口

出口

平均壁温

空气整体最高温度

平均努塞尔数

4

2600

2.6

10.6

6.60

2.6

11.53

5

1145

2.3

10.35

6.33

4.9

9.46

6

653

2.1

10.38

6.24

6.9

8.78

7

470

1.8

11.10

6.45

8.1

8.15

8

348

1.6

12.00

6.80

9.8

8.15

从上表得出的结论说明了在特定体积内安装更多板卡，进而缩小通道并产生更大压降的影响。基于一般的风扇曲线，这会导致流量降低。由于系统的功耗是固定的，并且在板卡之间均匀分布，增加板卡会使功率密度降低。最终结果是，在该体积内安装的板卡数量增加，会导致通过通道的空气整体温度上升，同时也会使平均传热的降低幅度逐渐减小。当考虑平均壁温时，得出的最佳通道数量为6个，此时相对于环境温度的升高值为6.24摄氏度。

通道流动的入口长度计算也可用于板卡上的点热源情况，这是印制电路板（PCB）横流的典型场景。在点热源的横截面上，热通量被证明是恒定的，而且由于热边界层最初在热源起始处形成，所以传热系数在热源起始处达到峰值。图4展示了使用某程序模拟层流情况下点热源通过通道的传热结果。

图SEQ图\*ARABIC4带有点热源的层流通道流动的热入口区域效应

使用某CFD软件，针对带有多个点热源的通道内的层流进行了单独的计算流体动力学（CFD）模拟。测试结果表明，在热边界层的入口区域，努塞尔数会上升。图5展示了带有点热源的通道的二维截面图。

图SEQ图\*ARABIC5通道流内点热源的CFD模拟

下面绘制了其中一个点热源表面温度随通道长度的变化曲线，以说明层流流动下热源处传热的增加情况。该图表突出显示了热源层流区域入口处传热的增加。局部传热系数可通过已知点热源表面温度和点热源正上方通道中心处的环境温度（由CFD模拟预测）来计算。随着层流边界层的发展，入口区域的传热沿入口长度增加。

在层流充分发展的情况下，入口区域的影响比湍流更显著，这是由于层流和湍流边界层之间的差异。许多电子机箱或通过堆叠电路板的流动，在组件区域内可能表现出更层流而非湍流的流动状态。因此，将关键组件放置在组件的入口区域以最大限度地提高传热效率可能符合设计人员的利益。组件的朝向也可能是一个需要考虑的因素。使用这些结果的实际应用可能在于非均匀热流和层流流动中组件的定向。在层流中，只需主要影响最高热流区域，通过定向组件就实际上可以增加入口处的传热。本文所呈现的总结和工作突出了通道流在不同热源下的影响。