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防焊考试题目及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.防焊层的主要作用是？

A.导电

B.绝缘和保护线路

C.散热

D.美观

2.以下哪种不是防焊工艺？

A.丝网印刷

B.电镀

C.喷锡

D.曝光显影

3.防焊油墨的主要成分不包括？

A.树脂

B.颜料

C.溶剂

D.金属

4.曝光的目的是？

A.使油墨固化

B.使线路清晰

C.去除杂质

D.增加亮度

5.显影的作用是？

A.显露出线路

B.使油墨变色

C.干燥油墨

D.平整板面

6.防焊层厚度一般要求是？

A.10-20μm

B.20-50μm

C.50-100μm

D.100-200μm

7.以下哪种缺陷可能出现在防焊层？

A.短路

B.断路

C.漏印

D.以上都是

8.防焊层硬度测试常用方法是？

A.洛氏硬度

B.布氏硬度

C.铅笔硬度

D.维氏硬度

9.防焊层耐化学性测试主要测试什么？

A.耐酸

B.耐碱

C.耐有机溶剂

D.以上都是

10.良好的防焊层表面应？

A.粗糙

B.光滑平整

C.有颗粒

D.有气泡

答案：1.B2.B3.D4.A5.A6.B7.D8.C9.D10.B

多项选择题（每题2分，共10题）

1.防焊层的性能要求包括？

A.附着力好

B.绝缘性高

C.耐化学性强

D.柔韧性好

2.防焊工艺流程包含？

A.印刷

B.曝光

C.显影

D.固化

3.防焊油墨的特点有？

A.耐温性好

B.耐湿性好

C.流动性好

D.挥发性好

4.曝光设备的参数有？

A.曝光能量

B.曝光时间

C.光源波长

D.设备功率

5.显影液的成分有？

A.碱性物质

B.表面活性剂

C.缓蚀剂

D.有机溶剂

6.防焊层常见的不良有？

A.针孔

B.气泡

C.变色

D.厚度不均

7.影响防焊层质量的因素有？

A.油墨质量

B.工艺参数

C.环境湿度

D.板材材质

8.防焊层的检测方法有？

A.目视检查

B.显微镜检查

C.硬度测试

D.附着力测试

9.防焊层与线路板其他层的关系？

A.保护线路层

B.与阻焊层配合

C.影响散热

D.影响电气性能

10.防焊层未来发展趋势？

A.更高精度

B.环保型

C.多功能化

D.低成本化

答案：1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABC5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABC

判断题（每题2分，共10题）

1.防焊层不需要有良好的绝缘性。（）

2.丝网印刷是常用的防焊工艺之一。（）

3.防焊油墨中溶剂越多越好。（）

4.曝光能量越大，防焊效果越好。（）

5.显影后不需要进行清洗。（）

6.防焊层厚度对性能没有影响。（）

7.针孔是防焊层常见的缺陷。（）

8.防焊层硬度越高越好。（）

9.耐化学性测试不重要。（）

10.防焊层表面光滑有利于焊接。（）

答案：1.×2.√3.×4.×5.×6.×7.√8.×9.×10.√

简答题（总4题，每题5分）

1.简述防焊层的作用。

绝缘保护线路，防止短路和漏电，提高电路板可靠性，利于焊接操作，防止焊锡搭连。

2.防焊工艺流程有哪些关键步骤？

印刷防焊油墨、曝光使油墨固化、显影露出线路、固化使防焊层最终成型。

3.如何检测防焊层的附着力？

常用划格试验，在防焊层划格，用胶带粘贴，观察胶带撕下后防焊层是否脱落来判断附着力。

4.防焊层出现气泡的原因可能有哪些？

油墨搅拌不均匀，印刷时混入空气，曝光显影参数不当，板材表面有水分或油污等。

讨论题（总4题，每题5分）

1.怎样提高防焊层的耐化学性？选择耐化学性好的油墨，严格控制工艺参数确保固化良好，对板材进行预处理提高表面性能。

2.防焊层厚度不均匀会有什么影响？影响绝缘性和焊接效果，可能导致局部短路或焊接不良。

3.如何降低防焊层的针孔缺陷？保证油墨质量，控制印刷环境湿度温度，正确操作设备，做好油墨搅拌。

4.防焊层颜色不一致怎么办？检查油墨批次是否相同，调整印刷工艺参数，确保曝光显影均匀。