电子科创园区半导体电子元器件项目招商管理方案.docVIP

方案

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方案

电子科创园区半导体电子元器件项目招商管理方案

一、方案目标与定位

（一）核心目标

项目集聚：1年内引入半导体、电子元器件领域项目30个（半导体15个、电子元器件15个），2年内项目超60个，培育规上企业18家，解决“产业链断层、核心技术薄弱、高端产品少”问题，推动园区电子科创产值突破50亿元。

生态构建：建成共享平台6个（半导体中试线、元器件检测中心、EDA工具共享平台等），引进高端人才500人（院士团队3个、技术领军人才50个），技术转化率超65%，助力项目研发周期缩短35%、生产成本降低25%。

品牌打造：2年内建成“省级电子科创示范园区”，3年内冲刺国家级，形成“项目集聚+技术突破+产业辐射”模式，带动周边200公里半导体电子元器件产业链升级。

（二）方案定位

适用场景：

核心：招商管理专班（统筹协调）、赛道小组（半导体/电子元器件专项对接）、服务组（落地保障）、监管组（过程管控），覆盖招商-落地-运营全链条；

次要：产业需求调研、项目库建设、园区配套规划。

核心优势：

赛道精准：聚焦半导体（设计/制造/封测）、电子元器件（被动元件/主动元件/传感器）核心环节；

资源整合：联动高校院所、龙头企业、金融机构，提供“技术+资金+场地”一体化支持；

政策定制：半导体侧重设备补贴与EDA工具支持，电子元器件侧重检测认证与批量生产补贴。

二、方案内容体系

（一）核心原则

合规优先：项目需符合《集成电路产业发展促进条例》《电子元器件产业发展规划》，环保、安全、知识产权合规；

质量导向：优先引进高新技术企业、专精特新企业，半导体项目需具备核心专利≥5项，电子元器件项目需通过国际认证（如UL、CE）且有稳定客户；

生态协同：围绕“补链强链延链”招商，半导体领域重点引进封测项目配套设计企业，电子元器件领域聚焦传感器项目吸引终端应用企业；

闭环管理：建立“项目筛选-尽调-签约-落地-培育-评估”全周期机制，确保项目存活率≥90%。

（二）体系设计

招商方向：

半导体领域：引进芯片设计（车规级/工业级）、晶圆制造（特色工艺）、封测（先进封装）项目，以及设备（光刻机/刻蚀机）、材料（光刻胶/靶材）配套企业；

电子元器件领域：引进被动元件（MLCC、电感）、主动元件（二极管/三极管）、传感器（MEMS、图像传感器）项目，以及检测认证、封装测试配套企业。

政策支持：

资金补贴：半导体项目设备采购补贴最高50%（单个项目上限5000万元），EDA工具采购补贴最高30%（年上限1000万元）；电子元器件项目检测认证补贴100%（上限50万元），批量生产补贴20%（上限500万元）；

场地支持：首年租金全免，次年按50%收取，第三年按80%收取，核心项目可申请定制化厂房（面积≤1万㎡）；

资源对接：免费对接高校实验室（如微电子学院）、龙头企业（终端应用商）、金融机构（产业基金/创投）。

合作模式：

独立入驻：项目独立租赁场地，享受政策补贴；

联合孵化：与龙头企业共建联合实验室（如半导体企业+高校共建设计中心）；

股权投资：园区产业基金（规模10亿元）对优质项目股权投资，持股比例不超过20%。

三、实施方式与方法

（一）前期准备（1-3月）

基础工作：

需求调研：走访产业链企业60家+、高校院所15家+、终端应用企业30家+，形成《半导体电子元器件产业需求清单》；

项目库建设：筛选目标企业200家+，建立“A类（重点攻坚）、B类（潜力跟进）、C类（储备观察）”项目库；

渠道拓展：联合行业协会（中国半导体行业协会、中国电子元件行业协会）、展会（上海进博会、深圳高交会）、招商代理机构，搭建招商网络。

平台搭建：

线上：上线“电子科创招商平台”，发布赛道政策、园区配套、项目需求；

线下：设立北上广深招商办事处，举办“半导体电子元器件产业峰会”“赛道专场对接会”。

（二）分阶段实施

1.攻坚阶段（4-9月）

核心任务：重点攻坚A类项目50家，完成30个项目签约（半导体15个、电子元器件15个），其中规上企业6家、高新技术企业12家；

目标达成：建成半导体中试线1条、元器件检测中心1个，项目落地率≥80%。

2.培育阶段（10-21月）

核心任务：推动已落地项目投产，新增签约项目30个，培育规上企业12家，引进领军人才150人；

目标达成：半导体领域形成“设计-封测”初步产业链，电子元器件领域传