真空电子器件零件制造及装调工安全风险考核试卷含答案.docxVIP

真空电子器件零件制造及装调工安全风险考核试卷含答案

PAGE

PAGE1

真空电子器件零件制造及装调工安全风险考核试卷含答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在评估学员对真空电子器件零件制造及装调工安全风险的认识和应对能力，确保学员能够掌握相关安全知识和操作技能，以保障生产安全和员工健康。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.真空电子器件制造过程中，以下哪种气体通常用于getter材料去除杂质？（）

A.氩气

B.氮气

C.氦气

D.氢气

2.在真空电子器件装配过程中，若发现零件尺寸不符合要求，应首先（）。

A.更换零件

B.调整装配工具

C.通知上级

D.放弃装配

3.真空电子器件生产环境中，为了防止静电损坏器件，应采取以下哪种措施？（）

A.使用抗静电地板

B.穿着导电工作服

C.保持室内湿度

D.以上都是

4.真空电子器件装配时，若发现焊点不牢固，应（）。

A.立即更换焊料

B.使用更大的电流焊接

C.等待冷却后重新焊接

D.忽略，不影响性能

5.下列哪种物质不是真空电子器件制造中常用的清洗剂？（）

A.异丙醇

B.丙酮

C.硝酸

D.氨水

6.真空电子器件装配过程中，使用超声波清洗时，以下哪个参数对清洗效果影响最大？（）

A.温度

B.时间

C.功率

D.清洗剂浓度

7.真空电子器件生产中，为了防止氧化，通常需要在（）环境中进行操作。

A.高温

B.高压

C.真空

D.恒温

8.下列哪种气体不是真空电子器件制造过程中常用的保护气体？（）

A.氩气

B.氦气

C.氮气

D.二氧化碳

9.真空电子器件装配时，若发现引线断裂，应（）。

A.使用胶带修补

B.使用焊锡重新焊接

C.换新引线

D.忽略，不影响性能

10.真空电子器件制造中，为了防止灰尘污染，以下哪种措施最有效？（）

A.使用防尘罩

B.定期清洁设备

C.严格控制人员进出

D.以上都是

11.下列哪种物质不是真空电子器件制造中常用的去油剂？（）

A.丙酮

B.异丙醇

C.氢氟酸

D.乙醇

12.真空电子器件装配过程中，若发现器件表面有划痕，应（）。

A.使用砂纸打磨

B.使用抛光剂抛光

C.换新器件

D.忽略，不影响性能

13.真空电子器件制造中，以下哪种操作可能导致器件损坏？（）

A.轻拿轻放

B.使用适当的工具

C.在强磁场附近操作

D.遵守操作规程

14.下列哪种气体不是真空电子器件制造过程中常用的getter材料？（）

A.钛

B.铂

C.铂合金

D.金

15.真空电子器件装配时，若发现焊点虚焊，应（）。

A.使用更大的电流焊接

B.调整焊接参数

C.换新焊料

D.忽略，不影响性能

16.下列哪种物质不是真空电子器件制造中常用的清洗剂？（）

A.异丙醇

B.丙酮

C.硝酸

D.乙醇

17.真空电子器件生产环境中，为了防止静电损坏器件，应采取以下哪种措施？（）

A.使用抗静电地板

B.穿着导电工作服

C.保持室内湿度

D.以上都是

18.真空电子器件装配过程中，使用超声波清洗时，以下哪个参数对清洗效果影响最大？（）

A.温度

B.时间

C.功率

D.清洗剂浓度

19.真空电子器件生产中，为了防止氧化，通常需要在（）环境中进行操作。

A.高温

B.高压

C.真空

D.恒温

20.下列哪种气体不是真空电子器件制造过程中常用的保护气体？（）

A.氩气

B.氦气

C.氮气

D.二氧化碳

21.真空电子器件装配时，若发现引线断裂，应（）。

A.使用胶带修补

B.使用焊锡重新焊接

C.换新引线

D.忽略，不影响性能

22.真空电子器件制造中，为了防止灰尘污染，以下哪种措施最有效？（）

A.使用防尘罩

B.定期清洁设备

C.严格控制人员进出

D.以上都是

23.下列哪种物质不是真空电子器件制造中常用的去油剂？（）

A.丙酮

B.异丙醇

C.氢氟酸

D.乙醇

24.真空电子器件装配过程中，若发现器件表面有划痕，应（）。

A.使用砂纸打磨

B.使用抛光剂抛光

C.换新器件

D.忽略，不影响性能

25.真空电子器件制造中，以下