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2025至2030中国汽车功率半导体行业车规认证要求及模块封装技术分析报告.docx

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    2025至2030中国汽车功率半导体行业车规认证要求及模块封装技术分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状与发展背景 3

    1、全球及中国汽车功率半导体市场概况 3

    年全球汽车功率半导体市场规模与结构 3

    中国汽车功率半导体产业在新能源汽车驱动下的发展态势 5

    2、车规级功率半导体的技术演进路径 6

    从硅基到碳化硅/氮化镓的材料迭代趋势 6

    车规级器件可靠性要求的历史演变与当前标准体系 7

    二、车规认证要求体系分析 9

    1、国际主流车规认证标准解析 9

    标准对功率半导体器件的具体要求 9

    功能安全标准在功率

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