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2025至2030中国汽车芯片设计企业与整车厂协同创新模式研究报告.docx

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    2025至2030中国汽车芯片设计企业与整车厂协同创新模式研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国汽车芯片设计企业与整车厂协同创新现状分析 3

    1、产业协同生态初步形成 3

    芯片设计企业与整车厂合作模式多样化 3

    联合实验室与战略联盟建设进展 5

    2、政策与市场驱动下的协同趋势 6

    国家政策对产业链协同的引导作用 6

    新能源与智能网联汽车对芯片协同需求的提升 7

    二、行业竞争格局与主要参与主体分析 9

    1、芯片设计企业竞争态势 9

    2、整车厂芯片自研与外部合作策略 9

    比亚迪、蔚来、小鹏等车企芯片自研路径分析

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