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磁控溅射制备电磁屏蔽纺织材料的性能研究

一、磁控溅射技术原理与电磁屏蔽纺织材料基础

（一）磁控溅射核心原理解析

磁控溅射作为一种先进的物理气相沉积技术，在材料表面改性领域发挥着关键作用，其原理基于电场与磁场的协同作用。在磁控溅射系统中，通常将待镀的靶材置于阴极，而基片（如纺织材料）则作为阳极。当在阴阳两极之间施加直流电压时，系统内的稀薄气体（如氩气）被电离，产生等离子体。其中，电子在电场作用下被加速，向阳极（基片）运动。在传统的溅射过程中，电子直接飞向基片，与气体原子碰撞的几率较低，导致溅射效率低下，同时基片因受到高速电子的轰击而温度升高。

为解决这些问题，磁控溅射技术引入了与电场方向垂直的磁场。电子在磁场中受到洛伦兹力的作用，其运动轨迹发生改变，不再是直线飞向基片，而是围绕靶面做螺旋状或摆线状的复杂运动。这种运动方式极大地延长了电子在靶面附近的运动路径，使其与氩原子的碰撞几率大幅增加。每一次碰撞都可能使氩原子电离，产生更多的氩离子和电子，从而形成高密度的等离子体区域。在该区域中，大量的氩离子在电场的加速下，以高能量轰击靶材表面。靶材原子在受到氩离子的撞击后，获得足够的能量从靶材表面逸出，以中性原子或分子的形式向基片迁移，并最终沉积在基片表面，形成均匀的薄膜。

在实际操作中，磁控溅射可分为直流磁控溅射和射频磁控溅射。直流磁控溅射适用于导电靶材，其溅射速率相对较高，设备结构较为简单，成本较低，因此在工业生产中应用广泛。然而，对于绝缘靶材，由于电子无法在其表面自由传导，会导致电荷积累，影响溅射过程，此时则需采用射频磁控溅射。射频磁控溅射通过在电极上施加射频电压，使电子在射频电场的作用下不断振荡，从而实现对绝缘靶材的溅射。它能够有效避免靶材的“中毒”现象，可制备各种材料的薄膜，包括金属、合金、氧化物、氮化物等。

（二）电磁屏蔽纺织材料作用机制

随着电子技术的飞速发展，电磁辐射对人体健康和电子设备正常运行的影响日益受到关注，电磁屏蔽纺织材料应运而生。其作用机制基于电磁波在材料中的传播特性以及材料自身的电学和磁学性质。根据Schekunoff理论，电磁屏蔽材料主要通过反射、吸收和多重反射损耗三种方式来衰减电磁波，从而实现电磁屏蔽的目的。

反射损耗（SER）是电磁屏蔽的重要机制之一。当电磁波入射到电磁屏蔽纺织材料表面时，由于材料与周围介质的电磁特性（电导率、磁导率和介电常数）存在差异，一部分电磁波会在材料表面发生反射。对于金属基电磁屏蔽纺织材料，如表面镀银、铜、铝等金属薄膜的织物，其具有高导电性，能够在材料表面感应出大量的自由电荷。这些自由电荷在电磁波的作用下形成感应电流，根据电磁感应定律，感应电流会产生与入射电磁波方向相反的二次电磁波，从而将一部分入射电磁波反射回空间，减少进入材料内部的电磁波能量。反射损耗的大小与材料的电导率、磁导率以及电磁波的频率密切相关。一般来说，材料的电导率越高，反射损耗越大；电磁波频率越高，反射损耗也越大。

吸收损耗（SEA）是电磁屏蔽的另一个关键机制。当电磁波进入电磁屏蔽纺织材料内部时，会与材料中的原子、分子或电子发生相互作用。对于具有磁损耗特性的材料，如含有铁、钴、镍等铁磁性物质的纺织材料，电磁波会激发材料内部的磁偶极子，使其发生振动和转动。在这个过程中，磁偶极子与周围的晶格相互作用，将电磁波的能量转化为热能而耗散掉。对于具有电损耗特性的材料，如碳基电磁屏蔽纺织材料（石墨烯、聚苯胺等），由于其内部存在大量的共轭结构和自由电子，电磁波会使自由电子发生振荡，与晶格发生碰撞，产生焦耳热，从而实现对电磁波能量的吸收。吸收损耗主要取决于材料的电导率、磁导率以及材料的厚度。材料的电导率和磁导率越大，吸收损耗越大；材料的厚度增加，吸收损耗也会相应增大。

多重反射损耗（SEM）是指电磁波在材料内部多次反射和散射所造成的能量损耗。在电磁屏蔽纺织材料中，由于存在纤维间的空隙、薄膜的不连续性以及材料内部结构的不均匀性，电磁波在传播过程中会发生多次反射和散射。每次反射和散射都会使一部分电磁波的能量发生改变，从而进一步衰减电磁波。多重反射损耗在整个电磁屏蔽效能中所占的比例相对较小，但对于一些结构复杂的电磁屏蔽纺织材料，它也能对屏蔽效能产生一定的影响。

在磁控溅射制备电磁屏蔽纺织材料的过程中，通过在纺织材料表面溅射一层或多层金属薄膜，形成连续或网状的导电结构。这种导电结构能够有效地增加电磁波的反射和吸收，提高材料的电磁屏蔽效能。例如，在涤纶织物表面磁控溅射铜薄膜，铜薄膜的高导电性使得电磁波在织物表面发生强烈反射，同时，铜原子与织物纤维之间的相互作用也会导致一定程度的电磁波吸收。此外，溅射薄膜的厚度、均匀性以及与织物的结合牢度等因素都会对电磁屏蔽效能产生重要影