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2025-2030中国IC封装基板行业重点企业发展预测及投资前景研究报告.docx

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    2025-2030中国IC封装基板行业重点企业发展预测及投资前景研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国IC封装基板行业发展现状分析 3

    1、行业发展总体概况 3

    年行业规模与增长趋势 3

    产业链结构与关键环节分布 4

    2、主要应用领域需求分析 6

    先进封装（如FCBGA、SiP）对基板的需求变化 6

    消费电子、通信、汽车电子等下游行业拉动效应 7

    二、重点企业竞争格局与发展战略 8

    1、国内领先企业分析 8

    深南电路、兴森科技、珠海越亚等企业技术布局与产能扩张 8

    企业研发投入与专利积累情况 10

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