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芯片失效分析技术手册.pdf

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    芯片失效分析技术手册

    一、芯片失效分析基础

    芯片失效分析是确保芯片质量和可靠性的关键环节。简单来说，就

    是找出芯片不能正常工作的原因。

    芯片在生产过程中，可能会因为各种因素出现失效情况。比如制造

    工艺上的问题，光刻精度不够可能导致电路图案出错；材料纯度不达

    标，会影响芯片的电学性能。在使用环境方面，温度变化过大、湿度

    异常、电压不稳定等，都可能让芯片出现故障。

    从失效类型来看，常见的有开路、短路、漏电等。开路就好比电路

    中的一条线断了，电流无法通过；短路则是不该接通的地方连在了一

    起，电流会走“捷径

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    至若春和景明，波澜不惊，上下天光，一碧万顷，沙鸥翔集，锦鳞游泳，岸芷汀兰，郁郁青青。

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