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产品设计研发流程及文件归档模板
一、模板适用范围与核心价值
本模板适用于中小型制造企业、互联网科技公司、硬件研发团队等开展产品设计研发全流程管理，覆盖从需求提出到产品上市后的文件归档环节。核心价值在于：通过标准化流程规范研发动作，统一文件管理标准，保证各环节信息传递准确、可追溯，降低跨部门沟通成本，同时为产品迭代、合规审计、技术复用提供完整资料支撑。
二、产品设计研发全流程操作指引
（一）需求分析阶段：明确产品“做什么”
核心目标：收集并明确用户需求、市场需求及内部技术需求，形成可执行的产品开发依据。
操作步骤：
需求收集：由市场部/产品经理*牵头，通过用户调研、竞品分析、客户反馈、销售数据等多渠道收集需求，整理《需求原始记录表》（含需求来源、描述、提出人、优先级等）。
需求梳理：组织跨部门评审会（参与角色：产品经理、研发工程师、测试工程师、市场负责人），对原始需求进行分类（功能需求、功能需求、外观需求、成本需求等）、去重及优先级排序（采用MoSCoW法则：必须有、应该有、可以有、暂不需要）。
需求确认：输出《产品需求说明书（PRD）》，明确产品功能边界、核心指标、用户场景、验收标准等内容，经需求提出方、研发负责人、项目经理签字确认后冻结需求。
需求变更控制：如需变更，填写《需求变更申请单》，说明变更原因、影响范围（成本、周期、技术风险），经原审批人重新确认后方可执行，同步更新PRD版本。
输出文件：《需求原始记录表》《产品需求说明书（PRD）》《需求评审会议纪要》《需求变更申请单》（若有）。
（二）方案设计阶段：规划产品“怎么做”
核心目标：基于需求文档，制定产品整体技术方案、设计方案及资源计划，保证方案可行性。
操作步骤：
概念设计：研发团队*根据PRD输出产品概念方案，包括技术路线选择（硬件架构、软件框架、关键技术点）、成本初步估算、开发周期预估等。
方案评审：组织技术评审会（参与角色：研发负责人、结构工程师、电子工程师、软件工程师、采购负责人*），对方案的技术可行性、成本合理性、工艺可实现性进行评审，形成《方案评审报告》。
方案优化：根据评审意见修改方案，细化技术指标（如硬件参数、软件算法逻辑、材料选型），输出《产品方案设计说明书》。
资源计划：制定《研发资源需求表》，明确人员分工、设备采购、物料清单（BOM初稿）及时间节点。
输出文件：《产品概念方案》《方案评审报告》《产品方案设计说明书》《研发资源需求表》《BOM初稿》。
（三）详细设计阶段：细化产品“具体实现”
核心目标：将方案设计转化为可执行的技术细节，完成各模块的详细设计及图纸输出。
操作步骤：
结构设计：结构工程师*根据方案设计输出3D模型、2D工程图纸（含零件图、装配图），标注尺寸、公差、材料、表面处理工艺等，同步进行结构强度仿真分析（如需）。
硬件设计：电子工程师*完成硬件原理图设计（PCBLayout）、元器件选型及物料清单（BOM）细化，输出《硬件设计说明书》《PCB文件》《元器件规格书》。
软件设计：软件工程师*进行软件架构设计、模块划分、接口定义，输出《软件架构设计说明书》《模块设计文档》《数据库设计说明书》，同步编写核心代码单元。
图纸审核：设计文件需经设计负责人、研发负责人审核，保证符合设计规范及工艺要求，审核通过后冻结版本。
输出文件：3D模型文件、2D工程图纸、《硬件设计说明书》《PCB文件》《软件架构设计说明书》《BOM正式版》《设计审核记录表》。
（四）原型制作与测试阶段：验证产品“是否达标”
核心目标：通过原型制作及多维度测试，验证产品功能、功能、可靠性是否满足设计要求，定位并解决问题。
操作步骤：
原型制作：根据设计图纸制作功能样机/工程样机（可委托外协厂或内部打样），记录《原型制作日志》（含制作过程、物料使用、问题记录）。
功能测试：测试工程师*依据《测试用例》（覆盖PRD所有功能点）进行功能验证，记录《功能测试报告》，标注通过/不通过项及缺陷等级（致命/严重/一般/轻微）。
功能与可靠性测试：委托第三方实验室或内部实验室进行环境测试（高低温、振动、跌落等）、电磁兼容（EMC）测试、寿命测试等，输出《功能测试报告》《可靠性测试报告》。
问题整改：研发团队*根据测试问题制定《整改计划》，明确责任人和完成时间，验证整改效果后输出《整改验证报告》。
输出文件：《原型制作日志》《测试用例》《功能测试报告》《功能/可靠性测试报告》《问题整改跟踪表》《整改验证报告》。
（五）试产与发布阶段：实现产品“量产落地”
核心目标：通过小批量试产验证生产工艺、流程稳定性，完善生产文件，保证产品顺利量产上市。
操作步骤：
试产准备：生产部根据设计文件编制《试产作业指导书》《生产工艺流程卡》，采购部完成试产物料备货，质量部*制定《试产检验标准》。
试产
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