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什么是多层陶瓷电容器

多层陶瓷电容器（MLCC）是一种广泛使用的电子元件，以其小巧的体积、大容量、低损耗和高稳定性而著称。它由多层陶瓷介质和内电极组成，通过高温烧结形成一个整体芯片，然后在芯片两端涂上外电极，形成电容器的两极。这种结构使得多层陶瓷电容器能够实现高密度的电容存储，同时保持较低的等效串联电阻（ESR）和高频性能。

多层陶瓷电容器的制造过程包括陶瓷粉体的制备、介电体和内电极的印刷、层叠、冲压、切割、焙烧、涂敷外部电极和烧制、电镀以及测量和包装等多道工序。其中，陶瓷粉体的制备和介电体的高度薄层化、提高叠层精度等是近年来技术发展的重点。

多层陶瓷电容器的应用范围非常广泛，包括消费类电子、汽车电子、通信设备、航空航天、军事装备等领域。随着5G通信、电动汽车等新兴产业的发展，对多层陶瓷电容器的需求也在不断增加。此外，多层陶瓷电容器还在雷达、卫星、火箭等武器装备中发挥着重要作用，满足严酷环境下的高可靠性要求。