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从中美贸易战看院校专业选择之三-----电子封装篇

好，咱们接着讲中美贸易战看院校选择的第三篇，这期讲电子封装。

有的家长会问，什么是电子封装，它是造芯片的一道关键环节，怎么比喻呢，就像给人体“心脏”（芯片）穿上防护服（封装材料），再通过“血管”（电路）连接其他器官（电子元件），同时配备“散热系统”（如风扇或导热层）。

电子封装（ElectronicPackaging）是电子制造领域的核心程序，主要解决芯片（或其他电子元件）的保护、连接、散热和电气性能优化等问题，确保电子设备稳定可靠地工作。

简单来说，它就是电子产品的“骨架”和“外衣”，直接影响设备的性能、寿命和成本。

有的家长会说了，你讲的这三篇都是造芯片的专业。说的太对了，因为中美贸易战的重头戏就在芯片上。这是美国的王牌，也是我国的短板。如果把芯片问题解决了，我们就会把美帝国主义踩上一万只脚，让它永世不得翻身。

做为祖国的一分子，必须为芯片问题的解决出一份力。我就是告诉孩子哪个专业能造芯片。

这也是国家的战略方向。

所以，各位家长，咱们一定跟着国家的战略方向走，是不会错的，选准了赛道，孩子的前途会一片光明。

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好，咱们接着讲电子封装这个专业。这个专业有的学校是单独做为一个专业招生，有学校是放在材料科学与工程、电子科学与技术或微电子科学与工程大类下的方向。

也有的院校按“材料类”或“电子类”大类招生，入学后再分方向。需确认大类中是否含封装方向。

另外，在这说一下，我介绍的这三个专业比较适合中高分的孩子学习，不适合低分段的。因为低分段的孩子大多数是数学、物理不太好，而这个专业需要数学、物理成绩好的同学。

以下是部分院校的简要情况。

先说高分段的

学校

专业

特色

哈尔滨工业大学

电子封装技术

国内最早开设该专业的院校之一研究方向：先进封装材料、微系统封装、3D集成技术。有先进焊接与连接国家重点实验室。

华中科技大学

电子封装技术（本科）、微电子学与固体电子学（硕士/博士）

研究方向为功率电子封装、光电封装、可靠性分析。有武汉光电国家研究中心

北京理工大学

电子封装技术（本科）、材料科学与工程（封装方向）

军工电子封装、高可靠性材料。

上海交通大学

材料科学与工程（电子材料与封装方向）

金属基复合材料国家重点实验室（涉及封装材料）

西安电子科技大学

微电子学与固体电子学（封装与集成技术方向）

半导体器件封装、射频封装

清华大学

材料科学与工程、微电子学（研究生方向）

先进互连技术、Chiplet集成

浙江大学

电子科学与技术（封装与测试方向）

微纳电子学院

天津大学

材料科学与工程

电子材料与封装

东南大学

电子科学与技术

MEMS封装方向

华南理工大学

高分子材料

电子封装胶粘剂方向

南京航空航天大学

航空航天电子封装（高可靠性需求）

再说中分段的

院校名称

专业名称

特色

南昌航空大学

电子封装技术/材料类

该校是航空特色院校，电子封装专业较强

桂林电子科技大学

电子科学与技术（封装方向）

电子信息行业强校

沈阳理工大学

材料成型及控制工程（电子封装）

侧重军工材料。

河北科技大学

材料类

省内院校，材料学科含电子封装方向

西安航空学院

电子封装技术

航空背景

中北大学

材料类

山西军工强校

江苏科技大学

材料科学与工程

位于镇江，船舶与电子封装结合

以上是小编整理的一些资料，请各位家长参考一下。详细情况可登录学校的官网查询。

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温馨提示：选择院校时，如果该专业设在材料大类里，应避免选择纯理论材料专业的院校，尽量选课程设置中明确包含“电子封装”“微电子制造”的院校。