集成电路封装测试厂设计规范.docxVIP

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目次

1总则 (1)

2术语 (2)

3工艺设计 (4)

3.1一般规定 (4)

3.2技术设备 (4)

3.3工艺布局 (5)

4厂址选择及布局 (6)

4.1厂址选择 (6)

4.2总平面布局 (6)

5建筑与结构 (7)

5.1建筑 (7)

5.2结构 (7)

5.3防火与疏散 (8)

6给排水与消防 (9)

6.1给排水 (9)

6.2工艺循环冷却水系统 (9)

6.3消防给水和灭火设备 (10)

7电气 (12)

7.1供配电 (12)

7.2照明 (12)

7.3接地 (12)

7.4防静电 (13)

7.5通信与安全保护 (13)

8净化空调及工艺排风 (15)

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8.1净化空调 (15)

8.2冷热源