无氰镀金，全球前6强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

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全球市场研究报告

无氰镀金市场调研报告

无氰镀金（Cyanide-freeGoldPlating）是一种不使用氰化物（氰化钠或氰化钾）作为金镀层电解液的金属

镀金工艺。传统的金镀工艺通常使用含有氰化物的电解液来完成金的沉积，因为氰化物能够有效地溶解金

并提供稳定的电镀过程。但氰化物具有较高的毒性，对环境和操作人员健康构成风险。无氰镀金则采用了替

代氰化物的化学配方，通常使用不含氰化物的有机化合物或其他金属盐，来保证金属的镀层质量，同时减少

环境污染和操作危险。这类技术在电子和半导体、珠宝首饰及其他高端制造业中被广泛应用，尤其在对环境

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