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2025至2030中国物联网通信芯片市场卡脖子环节突破与投资机会报告.docx

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    2025至2030中国物联网通信芯片市场卡脖子环节突破与投资机会报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国物联网通信芯片市场发展现状与核心瓶颈分析 3

    1、市场整体发展概况 3

    年市场规模与增长趋势回顾 3

    年市场预测与结构性变化 4

    2、卡脖子环节识别与成因剖析 6

    高端射频前端与基带芯片对外依赖度高 6

    先进制程工艺与EDA工具受限现状 7

    二、关键技术演进路径与国产化突破方向 9

    1、主流通信技术路线对比与演进趋势 9

    低功耗广域网（LPWAN）芯片技术发展趋势 9

    2、国产替代关键技术攻关重点 10

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