第二章陶瓷材料的结构增韧讲课文档.pptVIP

注浆成型示意图第30页，共52页。3)电泳沉积电泳沉积是将基体或夹层材料浆料在直流电场的作用下通过荷电质点的电泳运动沉积形成坯体。得到的最小层厚度可达2?m，且薄层平整度好。由于水易电解，常用醇和酮类有机溶剂为分散介质；不需要有机粘合剂、润滑剂或塑性剂，并可一步成型；坯体厚度由料浆浓度、材料介电性质、电场强度、沉积时间等因素来控制；坯体的形状取决于沉积模板的形状，也可以通过交替沉积不同的材料而直接得到层状复合材料坯体；由于无有机粘合剂，所以不需排粘合剂工艺的过程。这种方法是合成微层层状陶瓷的一种有效方法。第31页，共52页。第32页，共52页。2.5层状陶瓷的增韧机制在高强、高硬的陶瓷基体层间引入薄的弱夹层，这是目前设计层状复合陶瓷材料常用的方法之一。对于弱夹层的要求是既要弱，弱得足以偏转裂纹；又要强，强得能承受一定的压缩和剪切。Clegg研究了SiC/C层状复合材料的断裂过程，发现裂纹在扩展过程中遇到石墨弱界面时，将沿弱界面较长距离扩展，并发生偏转。裂纹的频繁扩展、偏转不仅造成了裂纹扩展路径的延长，而且裂纹从一个应力状态有利的方向转向另一个应力状态不利的方向扩展时，将导致扩展阻力的明显增大，材料因此得到韧化。第33页，共52页。层状复合陶瓷材料的载荷-位移曲线也发生了极大的改变，如图2.4所示。SiC/C层状复合材料的断裂过程不再是普通陶瓷材料的一次脆性断裂，而表现出一定的“假塑性”特征。当裂纹扩展到弱夹层时，由于石墨层较弱、较薄，裂纹尖端不受约束，由三向应力变为二向应力，塑性区变大，再加上裂纹尖端钝化，穿层扩展受到阻碍，裂纹沿着界面偏转，并通过弱夹层继续传递载荷。待载荷继续增大时，裂纹又转向垂直层片的方向扩展，当硬层失效时又使负载下降，但随着新的偏转，负载又重新上升。这一过程重复发生，穿厚裂纹和界面裂纹交替发生直至完全断裂。所以在达到最大负载后失效不是突变的，而是逐层渐变的。第34页，共52页。图2.4第35页，共52页。图2.5第36页，共52页。2.5.3界面残余应力增韧界面残余应力增韧，就是利用层状复合陶瓷材料的基体层与夹层之间的热膨胀系数、收缩率的不匹配以及某层中相变而使层间产生应变差，引入残余应力来增韧和增强陶瓷材料的。层与层之间的残余应力是由不同层的组成和厚度所决定的。过大的残余应力将导致层裂或中间层的断裂，因此，为了获得较好的增强增韧效果，合适大小的残余应力的控制和产生是关键。Tomaszewski研究了TZP/Al2O3层状复合材料中的残余应力对裂纹扩展的影响。研究发现，残余应力的存在引起裂纹的扩展阻力增大，使得裂纹发生偏转，材料因此得到强韧化。第37页，共52页。第1页，共52页。1、纤维独石结构陶瓷材料自然仿生材料的研究表明:天然竹材是典型的长纤维增强复合材料,其增强体一维管束的分布不均匀,外层致密,体内逐步变疏松。竹干的力学性能如拉伸弯曲、压缩强度和模量,沿径向的分布一般是在外层高,内层低。竹材的表层的高强度和高韧性主要是由竹纤维结构的优越性所致。竹纤维的精细结构包含多层厚薄相同的层,每层中的纤维丝以不同升角分布,避免了几何和物理方面的突变,层间结合大为改善。因此,可以把自然仿生层的结构抽象为软硬相交替的多层增韧结构。第2页，共52页。1988年,Coblenz提出了纤维独石结构(fibrousmonolithicstructure)。纤维状的胞体以一定的方式排布,中间间隔有很薄的界面层,结合成一个块体的结构材料。近年来提出将这种结构引入到先进陶瓷基复合材料的设计与制备中。纤维独石陶瓷由于其优异的力学性能，特别是高的断裂韧性与断裂功、极高的抗热冲击破坏能力、较高的断裂强度、良好的高温抗蠕变性能、独特的三维微结构排列等优点已经引起国内外科技工作者的广泛关注和研究。第3页，共52页。第4页，共52页。第5页，共52页。主要影响因素：（1）纤维前驱体直径（2）结构单元的强化（3）界面层的结合强度（4）纤维排布方向第6页，共52页。2、仿贝壳结构特征的层状结构陶瓷材料第7页，共52页。第8页，共52页。第9页，共52页。2.2层状陶瓷增韧思想的提出近年来，围绕着改善陶瓷材料韧性的问题，国内外进行了大量的研究工作，其中采用层状复合结构设计进行陶瓷增韧就是其中的方法之一。陶瓷的层状结构思想来源于大自然中贝壳等生物材料结构的启发。研究发现，贝壳中珍珠层的结构与抹灰砖墙结构相似，是由一层层超薄的碳酸钙通过几十纳米厚的有机蛋白基