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2025年台积电半导体制造工艺在智能交通系统的应用报告.docx

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    2025年台积电半导体制造工艺在智能交通系统的应用报告模板

    一、项目概述

    1.1项目背景

    1.2项目目的

    1.3研究方法

    1.4报告结构

    1.5项目意义

    二、台积电半导体制造工艺介绍

    2.1技术发展历程

    2.1.10.35微米到0.18微米

    2.1.20.18微米到0.13微米

    2.1.30.13微米到7纳米

    2.2制程技术特点

    2.2.1高性能

    2.2.2高集成度

    2.2.3高可靠性

    2.3关键技术

    2.3.1FinFET技术

    2.3.2Cu互连技术

    2.3.3SiGe工艺

    2.4技术创新与应用

    2.4.1高性能计算

    2.4.2人工智能

    2.4.3物

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