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通富微电子股份有限公司2025年半年度报告摘要

证券代码：002156证券简称：通富微电公告编号：2025-039

通富微电子股份有限公司2025年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监

会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案



□适用不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案



□适用不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称通富微电股票代码002156

股票上市交易所深圳证券交易所

变更前的股票简称（如有）无

联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名蒋澍丁燕

办公地址江苏省南通市崇川路288号江苏省南通市崇川路288号

电话05130513

电子信箱tfme_stock@tfme_stock@

2.报告期内公司从事的主要业务

（一）公司主要业务情况

公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、

服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽

车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。

公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产

基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户

紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞

通富微电子股份有限公司2025年半年度报告摘要

争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展

的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

（二）公司所处行业情况

1.2025年上半年半导体市场情况

2025年上半年，全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。世界半导体贸易

统计组织（WSTS）宣布，今年上半年，全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。同时，其对2025全年世

界半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，较2024年提升15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿

美元，进一步同比增长9.9%。从国内情况来看，出口端的数据同样印证着产业的快速发展。据海关总署统计，上半年我

国集成电路出口额为904.7亿美元，同比增长18.9%，出口数量1,677.7亿块，同比增长20.6%，出口量值均为同期新高。

6月当月，我国集成电路出口额同比增长24.4%至172.2亿美元，已连续20个月实现同比增长；出口量同比增长25.8%

至318.4亿块，出口量值同创月度新高。

图表：2013-2028年全球半导体市场规模及预测（单位：十亿美元）

来源：IT之家、WSTS

半导体市场的持续增长是多种因素共同作用的结果。技术的不断革新，让半导体元件的性能得以