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电镀工初级复习题

单项选择题（每题2分，共20分）

1.电镀过程中，电流的主要作用是：

A.加热溶液

B.使金属离子还原为金属原子

C.搅拌溶液

D.改变溶液pH值

2.下列哪种材料通常不用作电镀阳极？

A.纯金属

B.不溶性阳极

C.镀液中的杂质金属

D.合金

3.电镀前处理中，除油的主要目的是：

A.增加镀层光泽

B.去除工件表面的油污

C.改变工件颜色

D.提高镀层硬度

4.下列哪种电镀方法属于无氰电镀？

A.氰化镀铜

B.硫酸盐镀铜

C.氰化镀锌

D.氰化镀银

5.电镀液的pH值对电镀质量的影响不包括：

A.镀层厚度

B.镀层的光亮度

C.镀液的稳定性

D.镀层的结合力

6.在电镀过程中，阴极上发生的主要反应是：

A.氧化反应

B.还原反应

C.置换反应

D.分解反应

7.下列哪种因素不会影响电镀层的均匀性？

A.电流密度分布

B.电镀液温度

C.工件材质

D.电镀槽的形状和尺寸

8.电镀后处理中，钝化的主要目的是：

A.提高镀层的硬度

B.增加镀层的光泽

C.提高镀层的耐腐蚀性

D.改变镀层的颜色

9.在电镀液中，添加剂的主要作用是：

A.提高镀液的导电性

B.改善镀层的质量

C.增加镀液的密度

D.提高镀速

10.下列哪种电镀方法适用于复杂形状工件的电镀？

A.挂镀

B.滚镀

C.刷镀

D.浸镀

多项选择题（每题4分，共40分）

1.电镀前处理包括哪些步骤？（

）

A.除油

B.除锈

C.酸洗

D.活化

E.抛光

2.影响电镀层质量的因素有哪些？（

A.电流密度

）

B.电镀液成分

C.温度

D.pH值

E.搅拌强度

3.下列哪些属于电镀液的常见添加剂？（

）

A.光亮剂

B.表面活性剂

C.缓冲剂

D.整平剂

E.抑制剂

4.电镀过程中，可能导致镀层出现针孔的原因有哪些？（

A.电镀液中有气泡

）

B.电流密度过大

C.工件表面有油污

D.电镀液温度过低

E.镀液中有固体杂质

5.下列哪些因素会影响电镀层的硬度？（

A.镀层金属的种类

B.电镀液的成分

）

C.电镀温度

D.电流密度

E.电镀时间

6.电镀液的维护包括哪些方面？（

A.调整pH值

）

B.补充添加剂

C.过滤杂质

D.定期检查电流密度

E.更换镀液

7.下列哪些电镀方法适用于大面积工件的电镀？（

）

A.挂镀

B.滚镀

C.刷镀

D.浸镀

E.喷射电镀

8.电镀后处理中，可能包括哪些步骤？（

）

A.钝化

B.除氢

C.封闭

D.着色

E.抛光

9.下列哪些因素会影响电镀层的结合力？（

A.工件前处理质量

B.电流密度分布

）

C.电镀液温度

D.镀液成分

E.电镀后处理工艺

10.在电镀过程中，为确保安全，应采取哪些措施？（

A.使用防爆电器

）

B.定期检查电镀设备

C.配备通风设备

D.操作人员穿戴防护用品

E.禁止在电镀区域内吸烟

判断题（每题2分，共20分）

1.电镀液的pH值越高，镀层的光亮度越好。（

）

2.电镀过程中，阴极上发生的是氧化反应。（

）

3.电镀液的温度对镀层质量没有影响。（

）

）

4.滚镀适用于小型和复杂形状的工件。（

5.电镀前处理中，除锈和酸洗是两个独立的步骤。（

）

6.电镀液中添加剂的加入量越多，镀层质量越好。（

）

7.电镀层的硬度与镀层金属的种类无关。（

）

8.电镀后处理中的钝化可以提高镀层的耐腐蚀性。（

）

9.电镀过程中，电流密度越大，镀速越快。（

）

10.电镀液中的固体杂质对镀层质量没有影响。（

）

填空题（每题2分，共20分）

1.电镀过程中，镀层金属离子在______上得到电子而被还原成金属原子。

2.电镀前处理的主要目的是______和______工件表面。

3.电镀液的______和______是影响镀层质量的重要因素。

4.在电镀过程中，为防止氢脆，常对镀件进行______处理。

5.电镀液中添加剂的主要作用是______镀层质量和改善电镀工艺性能。

6.电镀层的结合力是指镀层与______之间结合的牢固程度。

7.______电镀适用于大型和形状简单的工件。

8.电镀液的______是指镀液中各种成分的含量和比例。

9.电镀后处理中的着色处理可以改变镀层的______。

10.在电镀过程中，使用______阳极可以防止阳极溶解产物对镀层质量的影响。

答案：

单项选择题：

1.B2.C3.B4.B5.A6.B7.D8.C9.B10.B

多项