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2025及未来5年中国单电路板行业投资前景及策略咨询研究报告.docx

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    2025及未来5年中国单电路板行业投资前景及策略咨询研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、单电路板产业底层技术演进的结构性跃迁路径 5

    1.1从刚性板到柔性集成：材料与工艺协同演化的内在机制 5

    1.2微细化与高密度互连技术突破的物理极限与工程对策 7

    1.3典型企业技术路线图对比：深南电路与景旺电子的差异化跃迁逻辑 9

    二、产业链价值重构中的生态位博弈与协同机制 12

    2.1上游基材-中游制造-下游应用的动态耦合模型构建 12

    2.2国产替代进程中的“卡点-支点-跳点”三维突破框架 14

    2.3案例深剖：沪

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