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目次
1总则 (1)
2术语 (2)
3基本规定 (4)
3.1施工条件 (4)
3.2设备开箱 (5)
3.3设备搬运 (5)
3.4设备安装 (6)
3.5设备调试与试运行 (7)
4低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、
调试及试运行 (9)
4.1一般规定 (9)
4.2流延机 (9)
4.3切片机 (10)
4.4生瓷打孔机 (10)
4.5激光打孔机 (11)
4.6微孔填充机 (12)
4.7丝网印刷机 (13)
4.8叠片机 (13)
4.9等静压层压机 (15)
4.10热切机 (15)
4.11低温共烧陶瓷烧结炉 (16)
4.12厚膜烧结炉 (17)
4.13激光调阻机 (17)
5薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行 (18)
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5.1一般规定 (18)
5.2磁控溅射镀膜机 (18)
5.3真空蒸发镀膜机 (19)
5.4化学气相淀积系统 (21)
5.5旋涂及热板系统 (22)
5.6曝光机 (23)
5.7显影台 (24)
5.8反应离子刻蚀机 (25)
5.9化学机械抛光机 (26)
6组装封装工艺设备安装、调试及试运行 (28)
6.1一般规定 (28)
6.2芯片粘片机 (28)
6.3芯片共晶焊机 (29)
6.4共晶炉 (29)
6.5引线键合机 (30)
6.6倒装焊机 (31)
6.7_等离子清洗机 (31)
6.8选择性涂覆机 (32)
6.9平行缝焊机 (32)
6.10储能焊机 (33)
6.11激光焊机 (34)
7工艺检测设备安装、调试及试运行 (36)
7.1一般规定 (36)
7.2飞针测试系统 (36)
7.3声学扫描检测系统 (37)
7.43D光学测量仪 (37)
7.5自动光学检查仪 (38)
7.6激光测厚仪 (38)
7.7X射线检查仪 (39)
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7.8芯片剪切力/引线拉力测试仪 (39)
8工程验收 (41)
8.1一般规定 (41)
8.2交接验收 (41)
8.3竣工验收 (42)
8.4验收不合格的处置 (43)
附录A微组装生产线工艺设备安装工程验收
记录用表 (44)
本规范用词说明 (49)
引用标准名录 (50)
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1总则
1.0.1为规范微组装生产线工艺设备的安装工程施工及质量验收，保证微组装生产线工艺设备安装质量和可靠运行，促进该领域设备安装技术的发展，制定本规范。
1.0.2本规范适用于新建、改建及扩建的微组装生产线工艺设备的安装工程施工、调试、试运行及验收。
1.0.3微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
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2术语
2.0.1微组装micro-assembling
在高密度多层互连基板上用表面安装和互连工艺把构成电子电路的各种微型元器件、集成电路芯片及片式元件组装起来，形成高级微电子组件的技术。
2.0.2多层基板multilayersubstrate
具有内埋导体层、用于实现复杂互连电路的基板。
2.0.3厚膜thickfilm
通过丝网印刷工艺将膜层淀积在基板上，并在最高温度约为850℃下烧结后熔
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