原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
2025集成电路封装技术1IntegratedCircuitPackagingTechnology
课程简介1432授课形式课程性质课时授课时间线上+线下混合教学集成电路技术专业必修课64课时4学分2周-17周周一：5-6节周三：1-2节
课程资源——教材选用教材参考书籍《集成电路封装技术》卢静、马岗强、何栩翊，西安电子科技大学出版社，2022年。《集成电路开发与测试职业技能等级标准》；《集成电路制造与封装基础》，商世广，科学出版社，2019年；《微电子封装技术》，胡永达，科学出版社，2020年；《集成电路封装与测试》，吕坤颐，机械工业出版社，2019年；《集成电路开发与测试（中级）》
文档评论（0）