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2025年真空槽项目可行性研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u22463摘要 3
15892一、真空槽核心技术演进路径与底层物理机制解析 4
323451.1真空获得与维持技术的代际跃迁机理 4
102221.2材料-结构-工艺耦合对极限真空度的影响机制 6
244301.3跨行业类比：半导体刻蚀腔体与真空槽热力学控制逻辑异同 9
486二、全球主要技术路线图谱与区域创新生态比较 11
201042.1欧美高精度真空系统技术壁垒与专利布局特征 11
244982.2东亚制造体系在模块化真空槽集成上的差异化路径 14
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