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2025至2030中国硅光子芯片封装技术突破与量产障碍分析报告.docx

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    2025至2030中国硅光子芯片封装技术突破与量产障碍分析报告

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    TOC\o1-3\h\z\u一、中国硅光子芯片封装技术发展现状分析 4

    1、全球硅光子芯片封装技术演进路径 4

    中国在硅光子封装领域的技术起点与追赶态势 4

    2、国内硅光子芯片封装产业化进程 5

    重点科研机构与高校的技术积累与成果转化情况 5

    头部企业（如华为、中芯国际、长电科技等）布局现状与进展 6

    二、关键技术瓶颈与突破方向 8

    1、封装工艺核心难点分析 8

    光电协同设计与热管理挑战 8

    高精度对准、低损耗耦合与良率控制问题 10

    2、材料与设备依

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