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2025版半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)测量方法
1范围
本文件描述了半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的测量方法。
本文件适用于半导体设备的可靠性、可用性和维修性(RAM)测试。
2规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
可靠性reliability
在一段时间内,设备在规定的条件下执行其预定功能的可能性。
3.2
可用性availability
当需要时,设备处于能够执行其预定功能状态
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