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《热加工工艺》2023年3月第52卷第6期

复合材料

Mg/AI多层复合板截面固体渗硼工艺研究

张建1，杜华云，卫英慧12，侯利锋1，刘宝胜2

(1.太原理工大学材料科学与工程学院，山西太原030024;2.太原科技大学材料科学与工程学院，山西太原030024)

摘要：对比了两种工艺条件下的Mg/AI多层复合板截面固体渗硼试验。采用X射线衍射仪（XRD）和扫面电镜

（SEM)分析了Mg/AI多层复合板渗硼后的物相组成和组织形貌，采用显微硬度计对渗层进行硬度测试，对基体和表面

渗层进行电化学极化曲线测试。结果表明，渗硼10h，工艺为630℃得到的渗层比600℃得到的渗层效果好，其渗层主

要由MgAIBO4、B,O，和AIBi2等物相组成，厚度约为20μm，渗硼后试样的耐蚀性和硬度均明显提高，渗层显微硬度值

最高达到278HV。

关键词：Mg/Al多层复合板；固体渗硼；组成；显微硬度

D0I:10.14158/ki.1001-3814

中图分类号：TB331；TG156.87文献标识码：A文章编号：1001-3814(2023)06-0075-03

StudyonSolidBoronizingProcessforMg/AlMulti-layer

CompositePlateCrossSection

ZHANGJian,DUHuayun,WEIYinghui-2,HOULifeng,LIUBaosheng?

(1.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,TaiyuanUniversityofTechnology,Taiyuan030024,China;2.Schoolof

MaterialsScienceandEngineering,TaiyuanUniversityofScienceandTechnology,Taiyuan030024,China)

Abstract:ThesolidboronizingtestsofMg/Almultilayercompositeplateundertwoconditionswerecompared.The

X-raydiffractometer(XRD)andscanningelectronmicroscopy(SEM)wereusedtoanalyzethephasecompositionandthe

microstructureoftheMg/Almultilayercompositeplateafterboronizing.Thehardnessoftheinfiltratedlayerwastestedusing

microhardnesstester.Electrochemicalpolarizationcurvesweretestedonthesubstrateandthesurfacelayer.Theresultsshow

thattheinfiltrationlayerobtainedat630

infiltrationlayerismainlycomposedofphasessuchasMgABO4,B,O,andAIBi2,andthethicknessisabout20μm.The

corrosionresistanceandhardnessofthesamplesaresignificantlyimproved,andthemicrohardnessoftheinfiltratedlayerisas

highas278HV.

Keywords:Mg/Almultilayercompositeboard;solidboronizing;composition;microhar