T_CI 961-2025 半导体设备用碳化硅陶瓷零部件.pdfVIP

ICS81.060.30

CCSQ32

团体标准

T/CI961—2025

半导体设备用碳化硅陶瓷零部件

Siliconcarbideceramiccomponentsforsemiconductorequipment

2025⁃04⁃15发布2025⁃04⁃15实施

中国国际科技促进会发布

中国标准出版社出版

国家标准、地方标准、行业

标准、团体标准

T/CI961—2025

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4产品分类…………………1

4.1按结构形状分类……………………1

4.2按功能分类…………………………2

m

4.3按制备工艺不同分类………………2

o

5技术要求…………………2

5.1物理机械性能………………………2

c

5.2化学性能……………3

.

5.3外观…………………3

w

5.4碳化硅粉体…………………………3

6试验方法…………………4

x

6.1体积密度……………4

f

6.2抗弯强度……………4

z

6.3硬度…………………4

6.4弹性模量……………4

b

6.5热膨胀系数…………………………4

.

6