2025年中国线路板热压合材料数据监测报告.docx

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2025年中国线路板热压合材料数据监测报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u19831摘要 3

11813一、热压合材料性能失效底层机制解析 5

74811.1热-力-电多场耦合下材料界面退化原理 5

219761.2微观结构演变对层间结合强度的动态影响 7

119941.3湿热环境诱发分子链断裂的化学动力学模型 10

7649二、终端应用场景倒逼材料设计范式变革 12

68062.1高频高速PCB对介电稳定性与热膨胀协同控制需求 12

243972.2可折叠电子设备对柔性压合材料应变容忍极限挑战 14

225462.3芯片级

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