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PCB钻孔机的操作技术及流程 说明书.pdf

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    PCB钻孔机的操作技术及流程

    1．制程目的

    单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔，多层板则是在完

    成压板之后才去钻空。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外，以功能的不同尚可分：零

    件孔，工具孔，通孔（Via）,盲孔（blindhole）,埋孔（buriedhole）(后二者亦为viahole的

    一种)。今年电子产品轻，薄，短，小，快的发展趋势，使得钻孔技术一日千里，机钻，雷

    射烧孔，感光成孔等，不同设备技术应用于不同层次板子。本章仅就机钻部分加以介绍。

    2．流程

    上PIN-钻孔-检查

    3．上PIN作业

    钻孔作业时除了钻盲

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