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2025至2030中国半导体硅片大尺寸化技术难点与晶圆厂需求匹配分析报告.docx

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    2025至2030中国半导体硅片大尺寸化技术难点与晶圆厂需求匹配分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体硅片行业现状与发展趋势 4

    1、全球及中国半导体硅片市场格局 4

    年前全球硅片产能与技术分布 4

    中国本土硅片企业产能与市占率现状 5

    2、大尺寸硅片（300mm及以上）国产化进程 6

    英寸硅片国产替代进展与瓶颈 6

    英寸向12英寸过渡的产业基础评估 8

    二、大尺寸硅片关键技术难点分析 9

    1、晶体生长与缺陷控制技术 9

    直拉法（CZ）与区熔法（FZ）在大尺寸应用中的挑战 9

    氧碳杂质、位错密度与翘曲

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