《GB_T 11094-2020水平法砷化镓单晶及切割片》专题研究报告.pptx

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《GB/T11094-2020水平法砷化镓单晶及切割片》专题研究报告

目录01出台背景与行业需求:为何在当前半导体产业升级期修订,对水平法砷化镓产品发展有何关键指导意义?专家视角深度剖析03砷化镓切割片关键质量要求解析:切割片厚度偏差、翘曲度、表面粗糙度等指标有何具体规定?对下游器件制造有何直接影响,专家给出实操建议05产品检测方法与判定规则详解:标准规定的单晶与切割片检测方法有哪些?判定合格与否的依据是什么,检测过程中常见疑点如何解决?07标准在半导体照明与射频器件领域的应用:水平法砷化镓产品在这些领域的应用场景有哪些?标准如何保障其性能,未来几年应用潜力如何

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