硅集成电路芯片工厂设计规范.docxVIP

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目次

1总则 (1)

2术语 (2)

3工艺设计 (4)

3.1一般规定 (4)

3.2技术选择 (4)

3.3工艺布局 (4)

4总体设计 (7)

4.1厂址选择 (7)

4.2总体规划及布局 (7)

5建筑与结构 (8)

5.1建筑 (8)

5.2结构 (8)

5.3防火疏散 (9)

6防微振 (10)

6.1一般规定 (10)

6.2结构 (10)

6.3机械 (11)

7冷热源 (12)

8给排水及消防 (14)

8.1一般规定 (14)

8.2给排水 (14)

8.3消防 (15)

8.4灭火器 (17)

9电气 (18)

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9.1供配电 (18)

9.2照明 (18)

9.3接地 (19)

9.4防静电 (19)

9.5通信与安全保护 (20)

9.6电磁屏蔽 (21)

10工艺相关系统 (23)

10.1净化区 (23)

10.2工艺排风 (24)

10.3纯水 (25)

10.4废水 (27)

10.5工艺循环冷却水 (27)

10.6大宗气体 (28)

10.7干燥压缩空气 (29)

10.8真空 (30)

10.9特种气体 (31)

10.10化学品 (32)

11空间管理 (35)

12环境安全卫生 (37)

本规范用词说明 (38)

引用标准名录 (39)

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1总则

1.0.1为在硅集成电路芯片工厂设计中贯彻执行国家现行法律、法规，满足硅集成电路芯片生产要求，确保人身和财产安全，做到安全适用、技术先进、经济合理、环境友好，制定本规范。

1.0.2本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。

1.0.3硅集成电路芯片工厂的设计应满足硅集成电路芯片生产工艺要求，同时应为施工安装、调试检测、安全运行、维护管理提供必要条件。

1.0.4硅集成电路芯片工厂的设计，除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。

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2术语

2.0.1硅片wafer

从拉伸长出的高纯度单晶硅的晶锭经滚圆、切片及抛光等工序加工后所形成的硅单晶薄片。

2.0.2线宽criticaldimension

为所加工的集成电路电路图形中最小线条宽度，也称为特征尺寸。

2.0.3洁净室cleanroom

空气悬浮粒子浓度受控的房间。

2.0.4空气分子污染airbornemolecularcontaminant

空气中所含的对集成电路芯片制造产生有害影响的分子污染物。

2.0.5标准机械接口standardmechanicalinterface

适用于不同生产设备的一种通用型接口装置，可将硅片自动载入设备，并在加工结束后将硅片送出，同时保护硅片不受外界环境污染。

2.0.6港湾式布置bayandchase

生产工艺设备按不同的洁净等级进行布置，并以隔墙分隔生产区和维修区。

2.0.7大空间式布置ballroom

生产工艺设备布置在同一个区域，全区采用同一洁净等级，未划分生产区和维修区。

2.0.8自动物料处理系统automaticmaterialhandlingsys-tem(AMHS)

在硅集成电路芯片工厂内部将硅片和掩模板在不同的工艺设

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备或不同的存储区域之间进行传输、存储和分发的自动化系统。

2.0.9纯水purewater

根据生产需要，去除生产所不希望保留的各种离子以及其他杂质的水。

2.0.10紧急应变中心emergencyresponsecenter

内设各种安全报警系统和救灾设备的安全值班室，为24h事故处理中心和指挥中心。

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3工艺设计

3.1一般规定

3.1.1硅集成电路芯片工厂的工艺设计应符合下列要求：

1满足产品生产的成品率的要求；

2满足工厂产能的要求；