2025《熔丝结合CMOS温度传感器电路设计与实现研究》17000字.docx

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2025-11-07 发布于湖北
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熔丝结合CMOS温度传感器电路设计与实现研究

摘要

智能化的来临加快了人类对智能设计的需求，芯片行业飞速向前发展，集成电路设计被推上了一个新高端，集成温度传感器的重要性也不言而喻。然而芯片交给用户使用之前需要对电路的功能与性能进行测试与验证，常用的板级测试不仅浪费资源，而且速度慢，时间长。为解决芯片封装前的测试问题，在设计搭建熔丝修调电路的原理图时，加入了基于移位寄存器的可测试性设计，考虑到在数字的可测试性设计中，可以通过熔丝的开启与关断对电路参数进行修调，使电路的输出信号达到预期的效果。因此引入了熔丝结合CMOS电路的设计，通过熔丝的正常开启与关断实现数字信号的“0”和“