2025秋招：版图设计题库及答案.docVIP

2025秋招：版图设计题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，MOS管的源漏区通常采用（）。

A.多晶硅B.金属C.扩散层D.氮化硅

2.以下哪种工具常用于版图设计（）。

A.CadenceVirtuosoB.MatlabC.PythonD.Excel

3.版图设计中，为了减少寄生电容，通常会（）。

A.增加金属层厚度B.减小金属间距C.增加布线层数D.优化布线布局

4.版图验证不包括以下哪个环节（）。

A.DRCB.LVSC.RTLD.Antennacheck

5.版图中通孔（Via）的作用是（）。

A.连接不同金属层B.增加布线宽度C.降低电阻D.提高电容

6.以下哪种材料常用于制作栅极（）。

A.铝B.铜C.多晶硅D.金

7.版图设计中，为了提高电路速度，通常会（）。

A.增加晶体管尺寸B.减小晶体管尺寸C.增加布线长度D.降低电源电压

8.以下哪个是版图设计的基本流程（）。

A.布局-布线-验证B.验证-布局-布线

C.布线-布局-验证D.布局-验证-布线

9.版图设计中，阱的作用是（）。

A.隔离器件B.增加电容C.降低电阻D.提高速度

10.以下哪种规则是版图设计中最重要的规则（）。

A.设计规则B.工艺规则C.电学规则D.美学规则

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中常用的层次有（）。

A.有源层B.多晶硅层C.金属层D.通孔层

2.版图验证的主要内容包括（）。

A.设计规则检查（DRC）B.电学规则检查（ERC）

C.版图与原理图一致性检查（LVS）D.天线效应检查

3.为了提高版图的性能，可以采取以下哪些措施（）。

A.优化布局B.减少寄生参数C.合理布线D.增加器件数量

4.版图设计中，金属层的选择需要考虑（）。

A.电阻B.电容C.电流承载能力D.成本

5.以下哪些是版图设计的常见错误（）。

A.短路B.开路C.违反设计规则D.器件参数不匹配

6.版图设计中，布局的原则包括（）。

A.紧凑性B.对称性C.可扩展性D.美观性

7.布线时需要考虑的因素有（）。

A.信号完整性B.串扰C.功耗D.布线密度

8.版图设计中，阱的类型有（）。

A.N阱B.P阱C.双阱D.深N阱

9.以下哪些工具可以用于版图设计（）。

A.CadenceVirtuosoB.MentorGraphicsCalibre

C.SynopsysICCompilerD.AltiumDesigner

10.版图设计的发展趋势包括（）。

A.更高的集成度B.更低的功耗C.更快的速度D.更小的尺寸

三、判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑电路的功能，不需要考虑工艺限制。（）

2.增加金属层厚度可以降低电阻，因此金属层越厚越好。（）

3.版图验证是版图设计的最后一个环节，只要验证通过，版图就一定没有问题。（）

4.通孔的数量越多，电路的性能越好。（）

5.版图设计中，布局和布线可以同时进行。（）

6.为了提高电路速度，应该尽量减小晶体管的尺寸。（）

7.版图设计中，阱的作用是隔离不同类型的器件。（）

8.设计规则是版图设计中必须遵守的规则，违反设计规则会导致芯片无法正常工作。（）

9.版图设计只需要使用一种工具即可完成。（）

10.随着工艺的发展，版图设计的难度会越来越小。（）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中布局的主要目的。

布局主要目的是合理安排器件位置，使版图紧凑，减少面积；保证器件间连接方便，降低寄生参数；同时考虑对称性和可扩展性，便于后续修改与优化，提高电路性能与可靠性。

2.说明版图验证中DRC和LVS的含义。

DRC即设计规则检查，检查版图是否符合工艺厂家规定的设计规则，如间距、宽度等要求。LVS是版图与原理图一致性检查，验证版图和原理图在电路连接和器件参数上是否一致。

3.版图设计中如何减少寄生电容？

可优化布线布局，避免平行长距离布线；合理选择金属层，控制金属间距；采用绝缘材料隔离布