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2025及未来5年中国单片模拟集成电路市场数据分析及竞争策略研究报告.docx

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    2025及未来5年中国单片模拟集成电路市场数据分析及竞争策略研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u2272摘要 3

    19597一、单片模拟集成电路产业底层逻辑与价值重构机制 4

    178671.1模拟芯片不可替代性原理与系统级集成驱动力 4

    122071.2本土化替代进程中的供应链韧性构建机制 6

    189041.3成本-性能-可靠性三角约束下的产品定义逻辑 8

    10704二、技术演进路径与工艺-架构协同创新图谱 11

    73622.1BCD与SiGe工艺在高压高精度场景中的演进边界 11

    288772.2模拟前端与数字后端融合设计的

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