实施指南(2025)《GBT18335-2001有贯穿连接的刚挠多层印制板规范》.pptxVIP

《GB/T18335-2001有贯穿连接的刚挠多层印制板规范》(2025年)实施指南

目录刚挠结合与贯穿连接:解码GB/T18335-2001的核心定义与行业价值——专家视角剖析标准基石设计环节如何规避返工风险?GB/T18335-2001结构与布线规范全解析及数字化设计适配方案刚挠过渡区易出问题?GB/T18335-2001柔性区域处理规范深度剖析及可靠性提升策略外观质量判定有哪些硬指标?GB/T18335-2001外观要求详解及批量生产质量管控要点检验验收与不合格品处置难题破解:GB/T18335-2001验收规则解读及供应链质量协同方案原材料选型暗藏玄机?GB/T18335-2001材质要求深度解读及未来选材趋势预判贯穿连接工艺是质量关键?GB/T18335-2001孔加工与连接技术要求及工艺优化路径性能检测如何精准落地?GB/T18335-2001电性能与机械性能测试标准解读及检测技术升级方向环境适应性如何达标?GB/T18335-2001环境试验规范深度解析及极端环境应用适配建议标准落地与未来升级:GB/T18335-2001实施痛点解决及适配下一代电子设备发展展、刚挠结合与贯穿连接：解码GB/T18335-2001的核心定义与行业价值——专家视角剖析标准基石

有贯穿连接的刚挠多层印制板的核心定义与标准界定本标准明确，有贯穿连接的刚挠多层印制板是由刚性基材与柔性基材交替叠合，通过贯穿孔实现层间电气连接，兼具刚性基板支撑性与柔性基板可弯曲性的多层印制板。标准界定其核心特征为“刚挠交替叠合”“贯穿孔连接”“多层结构”，三者缺一不可。这一界定区分了普通刚性多层板与单纯柔性板，明确了标准适用范围，为产品分类、生产及检验提供根本依据。

（二）标准制定的行业背景与核心解决的痛点问题12001年前后，电子设备向小型化、轻量化、可折叠方向发展，传统刚性板柔性不足、柔性板支撑性差的问题凸显，刚挠结合板需求激增但缺乏统一规范。本标准制定前，行业存在原材料混用、工艺不统一、质量判定混乱等痛点。标准的出台首次统一了产品技术要求，规范了生产与检验流程，解决了不同企业产品兼容性差、质量参差不齐的行业难题。2

（三）专家视角：标准核心定义对当前行业发展的指导价值从行业专家视角看，标准对核心概念的清晰界定，为当前5G设备、可穿戴设备等产品的刚挠结合板研发提供基础框架。其“贯穿连接”的定义明确了层间连接的关键技术路径，指导企业避免采用非标准连接方式导致的可靠性问题。同时，定义中“刚挠结合”的本质要求，引导行业在产品设计中平衡刚性与柔性，适配终端产品结构创新需求。12

、原材料选型暗藏玄机？GB/T18335-2001材质要求深度解读及未来选材趋势预判

刚性基材的核心技术要求与选型关键指标标准规定刚性基材需满足外观无缺陷、尺寸稳定性≤0.2%、介电常数3.5-4.5（1MHz）等要求。选型关键指标包括玻璃化转变温度（Tg≥130℃)、热膨胀系数、耐化学腐蚀性及机械强度。实际应用中，FR-4基材因符合上述要求成为主流，但需根据产品应用场景调整，如高温环境下需选用高Tg的FR-5基材，确保刚性部分支撑稳定性。

（二）柔性基材的性能要求与适配刚挠结合的核心特性1柔性基材需具备良好弯曲性能（弯曲半径≤1mm，弯曲次数≥1000次无裂纹）、耐温性（长期使用温度-40℃-125℃)及介电性能（介损≤0.02）。核心适配特性为与刚性基材的粘结强度(≥1.5N/mm）及层间兼容性，避免刚挠过渡区因材质差异出现剥离。常用聚酰亚胺（PI）柔性基材，其耐候性与机械性能可满足标准核心要求。2

（三）粘结剂与导电材料的标准要求及质量控制要点粘结剂需满足粘结强度≥1.2N/mm、耐焊性（260℃,10s无脱落）要求，选型时需匹配刚挠基材的热膨胀系数，防止高温下出现分层。导电材料中，铜箔厚度偏差需≤±10%，抗拉强度≥200MPa，且表面粗糙度Ra≤0.5μm以保证导电稳定性。质量控制中，需对每批次原材料进行粘结强度、电阻率等指标抽检，符合标准要求方可投入生产。

未来选材趋势：环保与高性能导向下的材质创新方向结合“双碳”趋势与终端产品高性能需求，未来选材将向环保型与低介损方向发展。环保方面，将逐步替代含卤刚性基材，推广无卤FR-4基材；柔性基材向超薄PI（厚度≤12.5μm）发展以提升弯曲性能。同时，低介电常数(≤3.0）基材