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Ansys2025全球仿真大会：基于LS-DYNA的手机点擦胶全工艺链路仿真分析.pdf

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    基于LS-DYNA的手机点擦胶

    全工艺链路仿真分析

    耿铭章/北京小米移动软件有限公司

    ©yyyyANSYS,Inc.

    背景机理

    l背景介绍

    近年来，随着智能手机工业设计的不断进步，曲面屏手机逐渐从高端旗舰逐步下探至中高端市场，成为许多品

    牌差异化竞争的重要手段。曲面屏不仅带来了更具沉浸感的视觉体验，也提升了整机的科技感与辨识度。在高

    端市场中，曲面屏机型的占比已超过30%。但是受零件加工公差和组装公差的影响，曲面屏手机的组装也面临

    屏幕和中框缝隙大的挑战，为了保证手机的外观精致度，点擦胶工艺广

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